穆迪評級最新發(fā)布的行業(yè)報告指出,亞洲目前掌握全球超過75%的晶片制造產能,涵蓋邏輯晶片、存儲晶片和DAO晶片(分立、模擬、光電子和傳感器)以及關鍵材料供應鏈。 這一數字凸顯了亞洲在全球半導體生態(tài)中的核心地位。報告認為,未來五年亞洲將憑借成本優(yōu)勢、成熟生態(tài)系統(tǒng)和技術專長,繼續(xù)保持全球半導體制造領域的領導地位。 01 亞洲半導體制造業(yè)的壓倒性優(yōu)勢 亞洲在半導體制造領域的優(yōu)勢體現(xiàn)在多個維度。穆迪報告明確指出,亞洲的競爭優(yōu)勢在于成本、生態(tài)系統(tǒng)高度整合以及熟練勞動力資源。 比較數據頗具說服力:美國的勞動力成本大約是亞洲的兩到四倍。具體到晶片制造,在美國制造晶圓的成本比在臺灣高出約50%,這主要源于人力、土地和水電費等建設和運營成本較高。 除了工資差異,亞洲制造廠的公用事業(yè)和基礎設施成本也明顯較低。穆迪報告提到,臺灣的公用事業(yè)補貼最高可達30%,中國大陸的補貼甚至更高,最多可達70%,而西方國家和地區(qū)很少提供類似的支持措施。 這些因素共同構成了亞洲半導體制造業(yè)的護城河。穆迪對此總結道:“由于資本密集度高且成本結構競爭力較低,在亞洲以外地區(qū)擴展半導體業(yè)務仍面臨商業(yè)挑戰(zhàn)! 02 東南亞崛起與區(qū)域分工格局 半導體供應鏈正在亞洲內部重新布局。穆迪報告發(fā)現(xiàn),組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區(qū),但東南亞也正穩(wěn)步推進產能擴張。 馬來西亞在半導體制造的后端環(huán)節(jié)依然保持領先。隨著外國投資持續(xù)增長,越南的產能預計到2032年將提升至8%。 與此同時,半導體已成為東南亞地區(qū)出口和制造業(yè)增長的重要引擎。去年,半導體占馬來西亞商品出口總額的26%,菲律賓更是高達32%。 越南的半導體出口占比也穩(wěn)步上升,到2023年已達到約6%。這些數字印證了半導體產業(yè)對東南亞經濟體日益增長的重要性。 然而,這種區(qū)域分工也存在明顯局限性。穆迪指出,雖然南亞和東南亞經濟體逐漸崛起為后端樞紐,但技術差距限制了它們獲取更大經濟價值的能力。 “雖然馬來西亞和越南擁有英特爾和三星電子等跨國公司的主要工廠,但它們仍專注于基礎組裝,在擴大高價值業(yè)務規(guī)模方面進展有限! 03 高端芯片制造的地域分布 盡管東南亞地區(qū)在半導體后端環(huán)節(jié)發(fā)展迅速,但高端芯片制造仍集中在北亞幾個關鍵地區(qū)。穆迪報告明確提到,盡管海外投資不斷增加,以及中國大陸的發(fā)展勢頭強勁,但臺灣、韓國和日本仍將繼續(xù)主導高端芯片制造。 這一發(fā)現(xiàn)與全球半導體產業(yè)的技術分布現(xiàn)狀一致。美國在半導體設計、核心知識產權及電子設計自動化方面保持領先,但實際制造供應鏈仍主要集中在亞洲。 全球半導體市場持續(xù)增長為亞洲主導地位提供了宏觀背景。2024年全球半導體銷售額同比增長19.7%至6,305億美元,2025年預計將繼續(xù)保持強勢增長,突破7,000億美元大關。 人工智能正是推動這一增長的關鍵因素。AI和HPC(高性能計算)的投資在2025年已占到半導體設備總投資的40%,這些投資集中在7納米及以下的邏輯芯片及相關存儲設備。 04 地緣政治風險與未來挑戰(zhàn) 穆迪報告也指出了亞洲半導體主導地位面臨的潛在風險。短期風險主要來自美國可能加征的關稅,這或將削弱東南亞作為對美出口基地的吸引力。 這一風險可能擾亂出口增長勢頭,尤其對越南、馬來西亞和新加坡等出口導向型經濟體帶來壓力。 此外,疫情期間的供應短缺暴露了區(qū)域供應鏈過度集中的脆弱性,而中美之間持續(xù)的地緣政治緊張進一步推動了全球對供應鏈多元化的高度關注。 根據波士頓咨詢集團(BCG)估算,要建立具備全面產能、自給自足的本地供應鏈需額外投入1萬億美元的前期資本,這可能會導致芯片價格上漲35%至65%,最終成本將轉嫁給消費者。 穆迪還指出,除了新加坡,東南亞地區(qū)的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)仍欠缺發(fā)展,研究基礎設施、資本和全球互聯(lián)互通有限。監(jiān)管碎片化和知識產權執(zhí)法薄弱也限制了投資者的信心,并限制技術擴散。 全球半導體產業(yè)格局的重新繪制并非易事。波士頓咨詢集團的估算顯示,要建立具備全面產能、實現(xiàn)自給自足的本地供應鏈需額外投入1萬億美元的前期資本,這將導致芯片價格上漲35%至65%。 半導體產業(yè)已成為東南亞地區(qū)出口和制造業(yè)增長的重要引擎。去年,半導體占馬來西亞商品出口總額的26%,菲律賓為32%。這些數字不僅體現(xiàn)了半導體產業(yè)的經濟價值,更揭示了亞洲各國在全球科技供應鏈中的深度整合。 未來五年,亞洲半導體產業(yè)將面臨地緣政治與市場力量的雙重考驗,但其主導地位仍將延續(xù)。 |