安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應用。
STAR-MC3處理器概覽 STAR-MC3五大技術亮點 1. 更強的AI能力：該產(chǎn)品創(chuàng)新性地將Helium技術擴展至傳統(tǒng)架構(gòu)MCU設計，可增強AI處理能力，矢量計算性能較第一代產(chǎn)品，提升超200%。 2. 更廣的兼容性：讓傳統(tǒng)架構(gòu)的嵌入式芯片無縫升級，用戶可持續(xù)沿用上一代架構(gòu)的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，無需額外升級即得到Helium支持，通過增強向量處理能力，提升機器學習（ML）和數(shù)字信號處理（DSP）性能。 3. 更高的面效比：在同等IPC性能條件下，STAR-MC3可實現(xiàn)更小的CPU面積，面效比相較STAR-MC2提升10%，是目前支持Helium技術中面積最小的CPU IP。 4. 更低的功耗：在典型運行頻率下，STAR-MC3能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%，較第一代產(chǎn)品增幅超一倍，兼顧高性能與低功耗設計。 5. 更全的防護：基于Arm TrustZone技術，賦能兼容PSA軟硬件一體化平臺安全架構(gòu)。 STAR-MC3應用領域 STAR-MC3用于主控芯片及協(xié)處理器芯片類型，支持客戶自定義指令，滿足差異化需求，主要面向AIoT市場，如穿戴設備、AI穿戴設備、無線連接設備等領域。STAR-MC3可提供比上一代更強的音頻及DSP處理能力，還可以作為協(xié)處理器，負責功耗敏感的任務，為主CPU減輕負載，增加待機時間。STAR-MC3也可作為手機和服務器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU。 STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具，對主流軟件工具的支持將極大提升客戶開發(fā)效率。 “星辰”STAR-MC3的發(fā)布，進一步完善了安謀科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機器人控制等領域的產(chǎn)品布局。未來，安謀科技將持續(xù)以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，連接全球前沿技術，加強自主IP研發(fā)布局，與生態(tài)伙伴協(xié)同共建開放合作平臺，為國內(nèi)“AI+”升級提供堅實的底層架構(gòu)支撐。 |
