2025瑞芯微開發(fā)者大會萬象奧科展出RK3506郵票孔核心板 2025年7月17-18日,第九屆瑞芯微開發(fā)者大會(RKDC 2025)在福州海峽國際會展中心盛大舉行。本次大會以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題,聚焦AIoT技術(shù)在智能終端領(lǐng)域的深度應(yīng)用。
在瑞芯微A4工控板展臺上,萬象奧科展示了基于RK3506J設(shè)計的RK3506網(wǎng)關(guān),作為其旗下產(chǎn)品,RK3506G/J/B系列涵蓋(-40℃~+85℃)工業(yè)寬溫級,發(fā)熱量小 ,主要用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。 嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎,以最小化CPU開銷,以滿足圖像顯示的要求
核心板簡介 RK3506G/J/B是一款高性能的三核 Cortex-A7應(yīng)用處理器,設(shè)計用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎,以最小化CPU開銷,以滿足圖像顯示的要求。 嵌入式豐富的外圍接口,如SAI、PDM、SPDIF、音頻DSM、音頻ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等,可以滿足不同的應(yīng)用開發(fā),降低硬件開發(fā)的復(fù)雜性和開發(fā)成本。
產(chǎn)品特點 外設(shè)接口豐富:2路百兆網(wǎng)口、最多6路串口、2路CANFD、USB2.0、MIPI等多種接口 系統(tǒng)軟件全面:Linux、EtherCAT、QT/LVGL、Modbus、MQTT、SQLite等 完善的可靠性測試:低溫存儲、高溫運行、高低溫循環(huán)、浪涌、群脈沖、靜電、長時間穩(wěn)定性測試 穩(wěn)定高性能:三核Cortex-A7+ Cortex-M0,支持AMP架構(gòu),高實時+低延遲 易用性高應(yīng)用廣:郵票孔封裝,成本低;適用于工業(yè)HMI、數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)、PLC控制、數(shù)字多媒體等多種場景
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