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泰瑞達（NASDAQ:TER）推出專為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能（AI）市場設(shè)計的Titan HP系統(tǒng)級測試（SLT）平臺。隨著工藝節(jié)點不斷微縮、新型架構(gòu)持續(xù)涌現(xiàn)，市場對先進技術(shù)的需求日益增長，該創(chuàng)新解決方案也應(yīng)運而生。 由于AI與云基礎(chǔ)設(shè)施部署所用的復雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT已成為大規(guī)模制造流程中不可或缺的一環(huán)。泰瑞達Titan HP專為在真實運行條件下測試這類芯片而設(shè)計，目前已在多家大型客戶的生產(chǎn)環(huán)節(jié)投入使用。該平臺目前支持最高2 kW的功率，且根據(jù)規(guī)劃，預(yù)計將于近期升級至支持4 kW。這意味著，客戶如今的投入同樣能滿足未來更嚴苛的芯片測試要求。 泰瑞達副總裁兼集成系統(tǒng)測試事業(yè)部總經(jīng)理Jason Zee表示：“在當今AI與云基礎(chǔ)設(shè)施的前沿芯片測試領(lǐng)域，泰瑞達Titan HP的推出代表著重大突破。我們在熱控制與電力傳輸能力上的持續(xù)創(chuàng)新，結(jié)合我們擁有國際水準的支持團隊，確�？蛻舻南乱淮酒軌蜻_到所需的超高質(zhì)量標準�！� 泰瑞達Titan HP出色的熱控制能力確保芯片在滿足嚴格質(zhì)量標準的同時，使芯片良率能夠達到甚至超越預(yù)期水平。具體功能包括： • 多分支冷板架構(gòu)：可同時冷卻待測芯片（DUT）和非DUT元器件，實現(xiàn)全面的熱管理。 • 異步散熱控制：采用經(jīng)比例-積分-微分（PID）算法調(diào)整的工位級熱控制，提供精準高效的散熱，避免芯片過熱。 • DUT加熱器選配件：可提升自動溫度控制（ATC）的精度，從而實現(xiàn)更精準的熱測試。 泰瑞達Titan HP作為全球領(lǐng)先的SLT解決方案，可為下一代云基礎(chǔ)設(shè)施和AI芯片提供任務(wù)模式測試能力。泰瑞達擁有全面的測試設(shè)備產(chǎn)品組合，能夠為每款芯片的每次測試插入提供出色的測試效果。而泰瑞達Titan HP是該組合的重要組成部分，可確�？蛻舻馁Y本設(shè)備投資能夠適應(yīng)未來不斷變化的市場需求。 |
