“芯片+算法+系統(tǒng)”三位一體的創(chuàng)新驅(qū)控 10月15日, MPS人形機(jī)器人解決方案發(fā)布會(huì)在上海順利舉辦。MPS模擬產(chǎn)品線的總監(jiān)瞿松帶大家縱覽人形機(jī)器人從技術(shù)萌芽到智能革命的演進(jìn)歷程,深度剖析當(dāng)前機(jī)器人應(yīng)用面臨的動(dòng)態(tài)平衡、環(huán)境感知與實(shí)時(shí)決策、能耗與制造成本等核心挑戰(zhàn),同時(shí)揭曉了MPS針對(duì)人形機(jī)器人應(yīng)用難題推出的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高精度傳感器、驅(qū)控一體式電機(jī)等多款新產(chǎn)品,并詳細(xì)解析產(chǎn)品特性與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 人形機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀 21世紀(jì)以來,人形機(jī)器人進(jìn)入了快速發(fā)展階段。波士頓動(dòng)力公司推出以高動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)能力為特征的Atlas機(jī)器人。特斯拉公司研發(fā)出Optimus人形機(jī)器人,計(jì)劃應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域。Figure AI 機(jī)器人首個(gè)搭載通用視覺-語言-行動(dòng)(VLA)模型,能夠?qū)崿F(xiàn)自然語言控制、多機(jī)器人協(xié)作、快速學(xué)習(xí)等功能。 國內(nèi)市場(chǎng)也表現(xiàn)出了很強(qiáng)的活力。宇樹科技的R1、G1、H1等人形機(jī)器人具有較強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)能力,同時(shí)集成了語音、圖像多模態(tài)大模型,具有較強(qiáng)的交互能力。智元推出了適用于工業(yè)及商業(yè)場(chǎng)景的遠(yuǎn)征系列,全身49個(gè)自由度,單臂最大負(fù)載5Kg,搭載了自研的具身智腦框架和WorkGPT大模型,能夠理解用戶意圖,感知環(huán)境和任務(wù)編排。靈犀系列則定位在輕量化、智能交互與服務(wù)上,具備毫秒級(jí)交互反應(yīng),配備先進(jìn)的小腦控制器和域控制器,支持豐富的交互體驗(yàn)。小鵬機(jī)器人IRON高度擬人,能主動(dòng)推理思考,進(jìn)行類人連續(xù)對(duì)話,配備多種傳感器,已于今年進(jìn)入裝配車間實(shí)習(xí)。 如上所述,人形機(jī)器人行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,技術(shù)進(jìn)步、政策支持和市場(chǎng)需求共同推動(dòng)其向規(guī);瘧(yīng)用邁進(jìn)。 ![]() 圖1:機(jī)器人的演變過程 2025年人形機(jī)器人進(jìn)入量產(chǎn)元年,市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)預(yù)測(cè),2025年全球人形機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到63.39億元,2035年可能超過4000億元。工業(yè)領(lǐng)域?qū)⑹紫瘸蔀橹饕膽?yīng)用場(chǎng)景,替代更多重復(fù)性、危險(xiǎn)性勞動(dòng),提高生產(chǎn)效率。隨著技術(shù)成熟和成本下降,人形機(jī)器人有望在家庭服務(wù)、醫(yī)療康復(fù)、教育陪伴等方面實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。 同時(shí),人工智能技術(shù)的進(jìn)步、AI大模型與機(jī)器人的深度融合,將使機(jī)器人具備更強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)和決策能力,實(shí)現(xiàn)更自然的人機(jī)交互。人形機(jī)器人正朝著類人化、自主化、集群化、安全化方向發(fā)展,相關(guān)制造商們也正努力把科幻場(chǎng)景變成產(chǎn)業(yè)實(shí)景。 人形機(jī)器人的技術(shù)挑戰(zhàn) 如今的機(jī)器人行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。尤其在當(dāng)下機(jī)器人設(shè)計(jì)迭代周期不斷縮短、成本控制日益嚴(yán)格、功能需求越發(fā)精細(xì)復(fù)雜且通往賽道終點(diǎn)的路線尚不明確的情況下,為了能在這場(chǎng)競(jìng)賽中取得成功,人形機(jī)器人制造商們不得不越來越依賴于半導(dǎo)體供應(yīng)商。 人形機(jī)器人行業(yè)目前面臨很多技術(shù)挑戰(zhàn),想要實(shí)現(xiàn)具身智能(Embodied Intelligence),任重道遠(yuǎn)。 挑戰(zhàn)一:運(yùn)動(dòng)能力與穩(wěn)定性不足 • 動(dòng)作協(xié)調(diào)性:實(shí)現(xiàn)自然流暢的運(yùn)動(dòng)和復(fù)雜動(dòng)作仍有挑戰(zhàn),步態(tài)和身體協(xié)調(diào)性需提升,尤其在不平坦地面或受外力沖擊時(shí)。 • 平衡與靈活性:快速奔跑、跳躍等動(dòng)作時(shí),保持身體穩(wěn)定和平衡困難,高精度傳感器和高級(jí)算法的需求較高。 • 能源效率:高復(fù)雜度運(yùn)動(dòng)需要大量電力,現(xiàn)有電池技術(shù)難以滿足長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)荷運(yùn)行的需求。 ![]() 圖2:人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)能力示意圖 挑戰(zhàn)二:感知與認(rèn)知能力有限 • 環(huán)境感知:多傳感器融合不完善,復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境下的識(shí)別和理解能力較弱。 • 自然語言理解:理解自然語言的上下文、情感和語境困難,準(zhǔn)確回應(yīng)和流暢對(duì)話能力不足。 • 決策與規(guī)劃:自主決策能力欠缺,復(fù)雜環(huán)境中實(shí)時(shí)感知和處理變化的能力有限,多任務(wù)處理能力不足。 ![]() 圖3:人形機(jī)器人感知能力示意圖 挑戰(zhàn)三:高昂的制造成本 人形機(jī)器人的核心部件成本高昂,例如靈巧手、關(guān)節(jié)模組、傳感器等關(guān)鍵部件的成本占比較大。 MPS人形機(jī)器人解決方案 面對(duì)以上挑戰(zhàn),MPS推出了人形機(jī)器人解決方案,除了會(huì)考慮定義產(chǎn)品的“殺手锏”功能,還會(huì)統(tǒng)一產(chǎn)品開發(fā)路線和整體芯片生態(tài)系統(tǒng),精心設(shè)計(jì)產(chǎn)品使其具備更高的安全性、可擴(kuò)展性和可靠性,從而幫助人形機(jī)器人制造商實(shí)現(xiàn)其具身智能的目標(biāo)。 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片:運(yùn)動(dòng)能力與穩(wěn)定性的核心基礎(chǔ) 首先,人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)能力與穩(wěn)定性問題的關(guān)鍵,在于電機(jī)模組的控制。為此,MPS推出了針對(duì)三相無刷直流電機(jī)的MP(Q)6547A、MP6543電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片。 其中,MP(Q)6547A具備較高的電壓范圍,工作電壓從4V至32V。在驅(qū)動(dòng)能力方面,MP(Q)6547A內(nèi)部集成了3個(gè)半橋驅(qū)動(dòng)器,6個(gè)低內(nèi)阻MOSFET,其中高邊MOSFET內(nèi)阻60 mΩ,低邊MOSFET內(nèi)阻50mΩ,連續(xù)輸出電流可達(dá)3A,峰值電流可達(dá)6A。 同時(shí),為了使得開發(fā)更加便捷,MP(Q)6547A內(nèi)部充電泵支持100%占空比工作,具備自動(dòng)同步整流功能。在故障檢測(cè)方面,MP(Q)6547A具有輸出故障提示,欠壓鎖定保護(hù) (UVLO) 和過壓保護(hù) (OVP),過溫關(guān)斷保護(hù) (OTP),過流保護(hù) (OCP)功能。該芯片封裝采用QFN-18 (3mmx4mm) 封裝,具有可潤(rùn)濕側(cè)翼,可以在提高散熱能力的同時(shí)減小PCB占板面積。 ![]() 圖4:MP6547應(yīng)用框圖 而對(duì)于低電壓范圍低功耗的機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景,MPS還推出了三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MP6543。MP6543的工作電壓范圍是3V至12V,內(nèi)部同樣集成了3路半橋驅(qū)動(dòng)器,其中每個(gè)MOSFET內(nèi)阻110mΩ。 為了便于控制,MP6543支持PWM與ENBL輸入,支持霍爾信號(hào)輸入,內(nèi)置3.3V/100mA LDO調(diào)節(jié)器,支持內(nèi)部充電泵100%占空比工作,具備自動(dòng)同步整流功能。 同時(shí),為了便于進(jìn)行目標(biāo)電流檢測(cè),MP6543還集成了雙向電流檢測(cè)放大器。封裝采用QFN-24封裝,極大的節(jié)省了PCB空間。 ![]() 圖5:MP6543 應(yīng)用框圖 傳感器:機(jī)器人精準(zhǔn)控制的關(guān)鍵 然而,要讓機(jī)器人更加靈活,只有電機(jī)驅(qū)動(dòng)是不夠的,還需要各種傳感器來為機(jī)器人提供對(duì)外界的感知。 在諸多紛繁復(fù)雜的傳感器品類中,角度傳感器格外的重要。它可以提供手指轉(zhuǎn)動(dòng)的角度反饋,讓每根手指能夠執(zhí)行精確的位置控制,并協(xié)調(diào)多指間的運(yùn)動(dòng)。例如機(jī)器人用靈巧手抓取一個(gè)物體,就需要各個(gè)手指,分別按照預(yù)定的角度來包裹物體,聽上去簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)起來卻很難,如果精度稍差,就可能抓不穩(wěn)或用力不均,導(dǎo)致打滑。 傳統(tǒng)的角度傳感器,很多是基于霍爾效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)的,工作范圍內(nèi)的精度通常在1度左右(經(jīng)校準(zhǔn)后可達(dá)0.2度),這對(duì)于手指而言,還不夠靈巧,對(duì)于未來的機(jī)器人,肯定需要更高精度的角度傳感器。 為此,MPS推出了基于磁阻效應(yīng)的TMR傳感器:MA600A。其工作范圍內(nèi)的精度小于0.6度,經(jīng)校準(zhǔn)后的最終誤差 (INL) 可小于 0.1度,無噪聲分辨率可達(dá)12位至15位,帶寬也高達(dá)12kHZ。 MA600A的工作電壓為3V至3.6V,通信接口支持SPI、ABZ、PWM、UVW以及SSI,適用于多種通信協(xié)議場(chǎng)合。其支持菊花鏈配置,配置更加靈活,通過AEC-Q100認(rèn)證,安全可靠。 同時(shí)為了減小體積,MA600A采用QFN-16封裝,直徑只有3mm,可以輕松裝配到靈巧手中的各個(gè)位置?紤]到不同機(jī)器人的機(jī)械結(jié)構(gòu)差異,MA600A可以支持同軸或離軸安裝,可以適配不同的機(jī)械結(jié)構(gòu)。 ![]() 圖6:MA600A ![]() 圖7:MA600A 應(yīng)用框圖 但是直接測(cè)量的磁傳感器較容易受到外界干擾,對(duì)于機(jī)器人靈巧手而言,其內(nèi)部有多個(gè)電機(jī),會(huì)產(chǎn)生多種電流,這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生鄰近的雜散磁場(chǎng)。 針對(duì)這一問題,差分傳感器可以很好的解決。為此,MPS推出了非接觸式、高精度磁性絕對(duì)角度位置差分傳感器MA900。其通過傳感器 IC 上多個(gè)位置的磁場(chǎng)差異來提取角度數(shù)據(jù),這種差分方法消除了寄生磁場(chǎng)的影響,通過多點(diǎn)采樣和差分測(cè)量的方式,來消除外界干擾磁場(chǎng)和某些共模誤差,實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的角度測(cè)量,讓機(jī)器人能在更復(fù)雜的環(huán)境中工作。 MA900提供兩種供電電壓,3V至3.6V和4.5V至5V。通信接口支持SPI、I2C、ABZ、PWM、UVW、SSI、SENT,可適配多種電壓與通信協(xié)議場(chǎng)景。在故障檢測(cè)方面,MP900還可配置磁場(chǎng)強(qiáng)度檢測(cè),便于診斷檢查。 MA900符合AEC-Q100認(rèn)證,安全可靠。其封裝采用QFN-16與QFN-32,尺寸較小,節(jié)省了PCB面積。 ![]() 圖8:MA900 ![]() 圖9:MA900 應(yīng)用框圖 高性能、高集成度電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案 除了上述針對(duì)單一功能的應(yīng)用場(chǎng)景外,MPS還提供了一套面向未來的高性能、高集成度電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案,可以在高功率密度、低噪音、快速響應(yīng)的基礎(chǔ)上,在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高度集成與智能控制,以適應(yīng)人形機(jī)器人向類人化、自主化、輕量化發(fā)展的趨勢(shì)。 1. 高度集成:MCU + 驅(qū)動(dòng) + 功率器件“三合一”合封方案 為應(yīng)對(duì)人形機(jī)器人對(duì)小型化、模塊化關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)的嚴(yán)苛要求,MPS推出了基于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與合封技術(shù)(Co-Packaging) 的微型伺服驅(qū)動(dòng)模組。 • 集成MCU的智能驅(qū)動(dòng)方案: MPS將專用控制MCU(如基于ARM Cortex-M系列架構(gòu))與電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC(如MP(Q)6547A / MP6543)以及功率MOSFET進(jìn)行同封裝集成,形成“驅(qū)動(dòng)+控制+功率”一體化模塊。 o MCU內(nèi)置微型伺服控制算法(見下文),支持FOC(磁場(chǎng)定向控制)、梯形波、SVPWM等多種控制模式。 o 實(shí)現(xiàn)閉環(huán)電流、速度、位置三環(huán)控制,響應(yīng)時(shí)間<1ms。 o 支持CAN FD、I2C、SPI等通信接口,便于與上層主控(如ROS系統(tǒng))高效交互。 • 極致小型化封裝: o 采用QFN-18(3mm×4mm)、QFN-24等超小封裝,并帶可潤(rùn)濕側(cè)翼,提升焊接可靠性與散熱性能。 o 結(jié)合3D堆疊與芯片倒裝(Flip-Chip)工藝,顯著降低PCB占用面積,適用于手指關(guān)節(jié)、頸部、手腕等狹小空間。 o 典型模組直徑僅12mm,集成空心杯電機(jī)、行星齒輪箱與驅(qū)動(dòng)控制單元,廣泛應(yīng)用于靈巧手與微型執(zhí)行器。 點(diǎn)睛優(yōu)勢(shì):通過合封技術(shù),MPS將傳統(tǒng)分立的控制器、驅(qū)動(dòng)器、傳感器信號(hào)調(diào)理電路整合為單一模塊,減少布線干擾、提升系統(tǒng)可靠性,同時(shí)降低整體BOM成本。 2. 微型伺服控制算法:實(shí)現(xiàn)高精度、低噪音運(yùn)動(dòng) 人形機(jī)器人追求擬人化動(dòng)作流暢性,傳統(tǒng)開環(huán)控制難以滿足需求。MPS在驅(qū)動(dòng)芯片中嵌入了自研微型伺服控制算法棧,專為微型電機(jī)優(yōu)化: • 自適應(yīng)FOC算法: 支持無感FOC(Sensorless FOC)與有感FOC雙模式,結(jié)合高頻注入法實(shí)現(xiàn)低速高轉(zhuǎn)矩啟動(dòng),提升起步平順性。 • 振動(dòng)抑制與噪音優(yōu)化: o 內(nèi)置S形加減速規(guī)劃器,避免階躍電流沖擊,降低機(jī)械共振。 o 采用隨機(jī)PWM調(diào)制技術(shù),分散電磁噪聲頻譜,實(shí)現(xiàn)運(yùn)行噪音<30dB,接近靜音級(jí)別。 o 支持自動(dòng)諧振頻率識(shí)別與陷波濾波,動(dòng)態(tài)抑制關(guān)節(jié)抖動(dòng)。 • 實(shí)時(shí)電流前饋與擾動(dòng)補(bǔ)償: 基于MA600A / MA900高精度角度傳感器反饋,實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)電流環(huán)響應(yīng),確保抓取、行走等動(dòng)作的細(xì)膩力控。 應(yīng)用場(chǎng)景示例:在靈巧手抓取雞蛋時(shí),伺服算法可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)各指關(guān)節(jié)扭矩,實(shí)現(xiàn)“輕握不破”,體現(xiàn)類人觸覺控制能力。 3. 高效率設(shè)計(jì):延長(zhǎng)續(xù)航,降低發(fā)熱 人形機(jī)器人受限于電池容量,能效比是核心指標(biāo)。MPS方案可從多個(gè)維度提升效率: • 低內(nèi)阻MOSFET設(shè)計(jì): MP(Q)6547A集成6顆低Rdson MOSFET(高邊60mΩ,低邊50mΩ),導(dǎo)通損耗降低30%以上。 • 自動(dòng)同步整流 + 智能休眠模式: o 內(nèi)置充電泵支持100%占空比工作,避免二極管續(xù)流損耗。 o 支持nSLEEP低功耗模式,待機(jī)電流<1μA,適合待機(jī)狀態(tài)節(jié)能。 • 高效LDO與電源管理: MP6543集成3.3V/100mA LDO,為MCU和傳感器供電,減少外部電源模塊需求,提升系統(tǒng)集成度。 • 整體系統(tǒng)效率 > 92%(典型工況下),顯著延長(zhǎng)機(jī)器人單次作業(yè)時(shí)間。 4. 安全可靠:全鏈路故障保護(hù)與診斷 • 為保障人機(jī)共處安全,MPS驅(qū)動(dòng)方案內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制:
• 此外,支持SPI / I2C診斷接口,可讀取內(nèi)部狀態(tài)寄存器,便于遠(yuǎn)程監(jiān)控與預(yù)測(cè)性維護(hù)。 空心杯電機(jī)一體機(jī)產(chǎn)品 除了一整套完整的電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)外,為適應(yīng)高集成度的技術(shù)趨勢(shì),MPS還可提供集成了行星齒輪箱、空心杯電機(jī)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)的一體化電機(jī),直徑僅為12mm,額定轉(zhuǎn)速20000rpm、額定扭矩2mNm,可根據(jù)客戶需求,搭配不同減速比,以適應(yīng)不同轉(zhuǎn)速及扭矩需求。此產(chǎn)品方案?jìng)涫軝C(jī)器人廠商的青睞,可在滿足動(dòng)力輸出的同時(shí),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)成本的下降。
以人形機(jī)器人的靈巧手為例,靈巧手的設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于如何在小型化的空間體系里實(shí)現(xiàn)高自由度與精準(zhǔn)控制,而這正是MPS的解決方案的優(yōu)勢(shì)所在。 MPS 的EZmotion端到端方案以高集成度為核心,該方案把FOC矢量控制算法、位置/電流/速度三環(huán)控制、PID調(diào)節(jié)和磁編碼器高度集成,形成一體化模組,能夠極大地節(jié)省PCB布板尺寸和安裝空間,降低系統(tǒng)集成復(fù)雜度。 目前,MPS提供8-16mm直徑的空心杯電機(jī)一體化設(shè)計(jì)方案,集成磁編碼器+驅(qū)動(dòng)器+微型減速器+FOC算法+三環(huán)控制,有效降低手部主控MCU的要求。 同時(shí),MPS 與客戶深度協(xié)同,推動(dòng)產(chǎn)品快速進(jìn)化。例如,有客戶希望將電機(jī)直接集成到機(jī)器人手指內(nèi)部,并且把電機(jī)直徑控制在 10mm 以內(nèi),這就要求配套芯片進(jìn)一步小型化。而MPS 研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)這一需求,研發(fā)了新一代改良芯片,將芯片面積縮小 30% 以上,實(shí)現(xiàn)了電機(jī)與手指的緊湊集成。靈巧手的開發(fā)涉及多電機(jī)布局、通訊排線、散熱設(shè)計(jì)等復(fù)雜工程問題,傳統(tǒng)方案的開發(fā)周期長(zhǎng),而MPS的模組一體化方案能夠幫助客戶縮短開發(fā)周期30%以上,同時(shí)極大提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和調(diào)試的便易性。 ![]() 圖10:MMS1RH系列產(chǎn)品 在空心杯電機(jī)一體機(jī)領(lǐng)域,MPS推出的MMS1RH系列產(chǎn)品,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)更簡(jiǎn)單、安全的高精度控制,還能有效減少部件和裝配成本,提升整體經(jīng)濟(jì)性與性價(jià)比。 ![]() 圖11:MMS1RH系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 MMS1RH系列產(chǎn)品集成了伺服驅(qū)動(dòng)器、位置編碼器、永磁同步電機(jī),SPI時(shí)鐘頻率8MHz?瑟(dú)立實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)矩閉環(huán)控制,在提供的 C 語言 EasyFOC 庫配合下可在速度和位置控制模式下運(yùn)行。 EasyFOC庫可通過 SPI 接口讀取電機(jī)的角度、電流、電壓反饋,并根據(jù)客戶給定的控制模式計(jì)算對(duì)應(yīng)指令,發(fā)送至 MMS1RH 以實(shí)現(xiàn)位置或速度閉環(huán)控制;其中,對(duì)實(shí)時(shí)性要求較高的 FOC 電流環(huán)部分,直接在 MMS1RH內(nèi)部完成。 ![]() 圖12:系統(tǒng)架構(gòu)示意圖 MMS1RH系列產(chǎn)品采用一體化電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組,集成空心杯電機(jī)+驅(qū)動(dòng)器+磁編碼器+減速機(jī);贔OC控制技術(shù),產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)位置、速度和力矩閉環(huán)控制,可擴(kuò)展力/位混合控制。產(chǎn)品集成17位角度傳感器,可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)位置控制,可通過MCU C語言代碼庫拓展電機(jī)控制功能。并且還用總線連接方式減少線束,簡(jiǎn)化系統(tǒng)接線,具有外部角度、力、扭矩傳感器拓展接口。 為進(jìn)一步完善靈巧手驅(qū)動(dòng)解決方案,MPS還推出了電機(jī)驅(qū)動(dòng)板MMP1RH,該器件具備 FOC 控制功能,集成了角度傳感器,擁有超小尺寸(直徑 9mm、厚度 6.5mm),輸入電壓范圍為 5V-18V,最大2A相電流,支持最大轉(zhuǎn)速 60000rpm,配備 RS485 接口,具備UVLO/OCP保護(hù)功能,可編程開關(guān)頻率高達(dá)80kHz,角度傳感器分辨率為14bits,電流采樣ADC分辨率為 10bits。 ![]() 圖13:電機(jī)驅(qū)動(dòng)板MMP1RH 結(jié)語 以上是MPS針對(duì)人形機(jī)器人的應(yīng)用需求推出的多款解決方案。先進(jìn)的技術(shù)和廣泛的產(chǎn)品組合對(duì)機(jī)器人客戶具有強(qiáng)大的吸引力,而產(chǎn)品的可靠性和耐用性也至關(guān)重要。 在具身智能這場(chǎng)競(jìng)賽中,MPS通過“芯片+算法+系統(tǒng)”三位一體創(chuàng)新,為人形機(jī)器人客戶提供安全、可擴(kuò)展、高性價(jià)比的底層動(dòng)力解決方案,幫助客戶成功且快速地開發(fā)安全、可擴(kuò)展、可靠的解決方案。 作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,MPS憑借敏銳的洞察力和豐厚的經(jīng)驗(yàn)可以滿足人形機(jī)器人客戶的各種要求。我們的內(nèi)部工藝技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如今已從電源產(chǎn)品擴(kuò)展到精密模擬領(lǐng)域,在應(yīng)用方面亦是從IC拓展到整個(gè)人形機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域。 |