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美高森美公司(Microsemi )宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)手術(shù)，提升患者的舒適度并幫助他們更快速?gòu)?fù)原，同時(shí)還可降低醫(yī)療保健成本。更小、更輕的無(wú)線醫(yī)療器材也為患者帶來(lái)了更大的移動(dòng)性。 美高森美公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內(nèi)部芯片封裝技術(shù)的認(rèn)證符合我們客戶要求的參數(shù)，提供了推動(dòng)小型無(wú)線醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的解決方案。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無(wú)線電相輔相成，實(shí)現(xiàn)無(wú)線醫(yī)療保健監(jiān)護(hù)。展望未來(lái)，我們計(jì)劃將小型化技術(shù)和無(wú)線電技術(shù)應(yīng)用到智能感測(cè)等其它市場(chǎng)，以及尺寸和重量為重要成功因素的應(yīng)用領(lǐng)域。” 美高森美的超低功率ZL70102收發(fā)器芯片支持非常高的數(shù)據(jù)率RF連接，適用于醫(yī)療可植入通信應(yīng)用。該芯片的獨(dú)特設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了快速傳輸患者健康狀況和器材性能的數(shù)據(jù)，僅對(duì)植入器材的有效電池壽命產(chǎn)生微小的影響。ZL70102設(shè)計(jì)用于植入醫(yī)療器材和基站，且可運(yùn)行于402–405 MHz MICS頻帶。支持多個(gè)低功率喚醒選擇，包括使用2.45 GHz ISM頻帶喚醒接收選擇，可用于超低功率運(yùn)行接收器選擇。 |
