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2012年2月，博通(Broadcom)公司豪擲37億美元完成了對Netlogic的收購，此次收購的交易規(guī)模為近年來半導(dǎo)體行業(yè)少有，略次于2011年德州儀器(TI)65億美元收購美國國家半導(dǎo)體(NSC)。Broadcom非常希望憑借新產(chǎn)品與Freescale、Cavium、LSI、Marvell和Intel等對手在多核處理器領(lǐng)域的競爭中勝出，如果再配合其傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品以太網(wǎng)芯片，博通將有能力向業(yè)界提供最完整的解決方案。 8個月后，巨額收購的成效初見端倪。日前，Broadcom宣布針對下一代3G/4G移動無線基礎(chǔ)設(shè)施、企業(yè)、存儲、安全、城域以太網(wǎng)、Edge和核心基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，推出“業(yè)界首款28nm多核通信處理器XLP 200系列”。XLP 200系列的核心技術(shù)仍然來自Netlogic，此前，該公司推出過采用40nm工藝的多MIPS內(nèi)核產(chǎn)品系列，主要面向數(shù)據(jù)平面處理�！笆召徢埃覀冊谏鲜鲱I(lǐng)域沒有一個單核或雙核的產(chǎn)品，所以這完善了我們的產(chǎn)品線�！盉roadcom基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Chris O’Reilly說。 他同時表示，博通在收購?fù)瓿珊髢H8個月就推出創(chuàng)新產(chǎn)品，既證明了其超越競爭對手的技術(shù)研發(fā)實力，又展現(xiàn)了其出眾的技術(shù)整合能力。 在這個價值30億美元的多核通信處理器市場中，玩家眾多，競爭激烈，稍不留神就有可能被擠出這個市場。此前，F(xiàn)reescale、Cavium和LSI還都曾宣布，計劃在未來支持入門級和中級網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的芯片設(shè)計中支持ARM內(nèi)核，因為在這一層面，每瓦性能(performance per Watt)是一個關(guān)鍵的問題。 
F1：XLP 200系列的主要特點(diǎn) “目前為止，博通只支持MIPS內(nèi)核�！盋hris O’Reilly聲稱，“無論性能還是功耗，MIPS都是當(dāng)今通信市場上最成熟、最靈活的內(nèi)核架構(gòu)。當(dāng)然，ARM也可能會不斷優(yōu)化自己的指令集，我們會對此加以積極關(guān)注。至于英特爾，它在服務(wù)器方面是最強(qiáng)的，建了一個很好的生態(tài)系統(tǒng)，但這不代表他們自動會把生態(tài)系統(tǒng)拿到網(wǎng)絡(luò)通信中去�！� Broadcom方面稱，隨著更多的終端設(shè)備，更豐富的多媒體內(nèi)容并入網(wǎng)絡(luò)，消費(fèi)者對于運(yùn)營商能夠提供的應(yīng)用及服務(wù)需求也在逐步上升，例如包括更高的安全性、更低的延遲時間、更好的QoS等。XLP 200系列在單芯片上結(jié)合了四發(fā)射、四線程和2GHz亂序執(zhí)行功能，并具有網(wǎng)絡(luò)集成和安全加速功能，如數(shù)據(jù)包排序、網(wǎng)絡(luò)管理、壓縮/解壓縮以及RAID5 / 6存儲，其處理速度比競爭產(chǎn)品快400%，但功耗卻能降低60%。 同時，為了應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)和云中呈指數(shù)增長的惡意軟件和入侵威脅，XLP 200系列還配置了高性能安全功能套件，包括第四代正則表達(dá)式(RegEx)語法處理引擎，以及廣泛的自主加密和認(rèn)證處理引擎。據(jù)稱可以提供全面的7層數(shù)據(jù)包檢測(DPI)功能，并將計算密集的安全功能從CPU上完全卸載下來。從而讓網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠以線速對網(wǎng)絡(luò)流量進(jìn)行徹底地檢查、加密和認(rèn)證，以確保數(shù)據(jù)流的安全。 Chris O’Reilly強(qiáng)調(diào)稱，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)解決方案一般采用“處理器+FPGA”模塊搭建而成的多核模式，通過對已有使用方法的擴(kuò)展達(dá)到多對象、多處理器、多流程、多調(diào)試接口的目的，但整個搭建過程非常困難，因為“FPGA和CPU兩者的靈活性完全不在一個級別，且FPGA的編碼也很復(fù)雜�！盋hris O’Reilly 說，“解決這種問題最好的辦法就是選擇一個統(tǒng)一的產(chǎn)品構(gòu)架，用一套軟件解決上述所有的調(diào)試以及連接問題。我們的多核處理器就能夠在保持全面高速緩存和內(nèi)存一致性的同時，實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)吞吐量及任務(wù)處理速度。” 按照Broadcom給出的產(chǎn)品規(guī)劃，XLP 200系列處理器架構(gòu)未來能夠提供最多512個nxCPUs的擴(kuò)展能力。Chris O’Reilly解釋說，所謂的nxCPU與傳統(tǒng)的CPU在時鐘總線與通信鏈路方式上有所不同，nxCPU能夠較傳統(tǒng)CPU提供更好的任務(wù)以及通信管理。通過搭載高速、低延遲的Enhanced Fast Messaging Network，XLP 200可實現(xiàn)nxCPUs間的高效、高帶寬通信，并支持所有片載元件間的數(shù)十億種空中消息和數(shù)據(jù)包描述符。 此外，XLP 200還提供MOESI+連貫三級緩存架構(gòu)和共享16路組聯(lián)3層高速緩存，內(nèi)置DDR3內(nèi)存控制器，可配置40位或72位通道寬度，低延遲的高速系統(tǒng)使非侵入性內(nèi)部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞。 XLP 200系列由一個包含參考和即用式軟件組件的綜合軟件開發(fā)包(SDK)提供支持，目前正在試樣，量產(chǎn)時間定于2013年下半年。Chris O’Reilly對此解釋說，之所以這樣，是因為思科和華為高端系統(tǒng)采用這樣的芯片進(jìn)行設(shè)計的周期通常為6-18個月。 |
