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電子工程師雜談列表

AMEYA360代理:瑞薩電子推出具備預(yù)驗(yàn)證固件的完整鋰離子電池管理平臺(tái)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出針對(duì)電動(dòng)自行車(chē)、吸塵器、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等多種采用鋰電池供電的消費(fèi)產(chǎn)品推出鋰電池組一站式管理解決方案——R-BMS F。得益于所提供的 ...
2025年03月19日 14:39

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)
前言 功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2025年03月18日 16:54   |  
功率器件   功率半導(dǎo)體   PCB設(shè)計(jì)   IGBT  

微軟對(duì)華為供貨許可未獲延期 有何影響?

微軟對(duì)華為的Windows操作系統(tǒng)供貨許可即將于2025年3月底到期,且未獲延期。這一事件對(duì)華為及其PC業(yè)務(wù)的影響可從多個(gè)維度DeepSeek分析: 一、產(chǎn)品策略調(diào)整 操作系統(tǒng)全面轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化 華為將放 ...
2025年03月14日 18:05   |  
鴻蒙   華為PC   Windows  

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子
前言 功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2025年03月14日 15:39   |  
英飛凌   功率端子   功率半導(dǎo)體   功率器件  

安富利:供應(yīng)鏈強(qiáng)則企業(yè)強(qiáng)

在外圍局勢(shì)風(fēng)云變幻的當(dāng)下,供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對(duì)于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言,情況更是如此。面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境,硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長(zhǎng)的“武功秘籍 ...
2025年03月12日 17:53   |  
安富利   供應(yīng)鏈  

AMEYA360:村田微小等級(jí)片狀電感器發(fā)布,僅0.16mm×0.08mm!

 株式會(huì)社村田制作所已開(kāi)始開(kāi)發(fā)微小等級(jí)的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片狀電感器,并致力于將其商品化。該產(chǎn)品已在年初(2025年1月)舉行的CES 2025展會(huì)展出! 〗陙(lái),由于電子設(shè)備的高性 ...
2025年03月06日 13:54

臺(tái)積電為什么要在美國(guó)追加1000億美元投資新建五家芯片工廠?

DeepSeek說(shuō),臺(tái)積電宣布在美國(guó)追加1000億美元投資新建五家芯片工廠(包括3座晶圓廠和2座先進(jìn)封裝廠)及研發(fā)中心,這一決策背后涉及多重動(dòng)因。綜合搜索結(jié)果可歸納為以下幾點(diǎn): 1. 應(yīng)對(duì)美國(guó)政 ...
2025年03月05日 17:08   |  
芯片工廠   臺(tái)積電  

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(十)——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)
/ 前言 / 功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2025年03月04日 16:23   |  
功率器件   英飛凌   功率半導(dǎo)體   結(jié)構(gòu)函數(shù)  

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
/ 前言 / 功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。 ...
2025年02月26日 16:24   |  
IGBT  

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
/ 前言 / 功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性 ...
2025年02月21日 15:37   |  
功率器件   瞬態(tài)熱阻   IGBT   英飛凌  

展望2025:人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

作者:康普企業(yè)網(wǎng)絡(luò)大中華區(qū)總經(jīng)理兼副總裁 陳嵐 回望2024,人工智能(AI)對(duì)行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無(wú)疑。去年,數(shù)據(jù)中心對(duì)AI計(jì)算的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),這將促使行業(yè)采用更高效的流程,加快構(gòu)建 ...
2025年02月18日 18:21   |  
數(shù)據(jù)中心   人工智能  

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(七)——熱等效模型

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(七)——熱等效模型
/ 前言 / 功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí),才能完成精確熱設(shè)計(jì),提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性 ...
2025年02月11日 16:45   |  
功率器件  
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