近期，國家工業(yè)和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單正式公布，芯耀輝憑借自身在中國半導(dǎo)體IP領(lǐng)域過硬的技術(shù)實力、卓越的創(chuàng)新能力、靚麗的量產(chǎn)成績、杰出的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)成功通過評定。
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Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware) 正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發(fā)者，簡化并加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備的軟件開發(fā)，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與 ...
加速面向移動、消費、汽車、無線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片設(shè)計
CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用 ...
第 18 屆中國研究生電子設(shè)計競賽（簡稱“研電賽”）全國總決賽暨頒獎典禮圓滿落幕。今年，來自全國 53 所高校的 90 支參賽隊伍報名了由德州儀器 (TI) 提供的企業(yè)命題，通過德州儀器行業(yè)先進(jìn)的技 ...
TI杯2023年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個學(xué)生隊伍，共計62,817名學(xué)生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領(lǐng)域 ...
英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power delivery ...
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)
為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，新思科技（Syno ...
Rambus Inc.宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖，以便為英特爾工藝和封裝技術(shù)提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過優(yōu)化的先進(jìn)安全和接口IP解 ...
“先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐
近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機(jī)協(xié)作 ...
囊括超40場技術(shù)主題演講、閉門會議及上機(jī)實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新趨勢及應(yīng)用，學(xué)習(xí)各行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的創(chuàng)新實踐。
MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國用戶大會即將開幕。本次 ...
人間最美五月天
不負(fù)韶華不負(fù)卿
米爾又來送板子了
不是3套，也不是4套
150套米爾RZ/G2L開發(fā)板
送！免費！板卡不回收！
這是什么樣的有獎活動？
米爾RZ/G2L開發(fā)板創(chuàng)意秀
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2023年05月24日 18:18
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成 ...
