NVIDIA cuLitho 可將半導(dǎo)體制造中高度計(jì)算密集型的工作負(fù)載加快 40-60 倍，并為業(yè)界帶來全新的生成式 AI 算法
NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TS ...
西門子今日宣布將進(jìn)一步深化與英偉達(dá)的合作，此次合作將英偉達(dá) Omniverse Cloud API 的沉浸式可視化功能引入西門子 Xcelerator，推動(dòng)以人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生技術(shù)的應(yīng)用，持續(xù)構(gòu)建工業(yè)元 ...
Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個(gè)一致性域中，從而實(shí)現(xiàn)復(fù)雜 SoC 設(shè)計(jì)中尖端應(yīng)用所需的速度和效率。與手動(dòng)生成的 ...
芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間
新思科技（Synopsys, Inc.近日宣布，其人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已通過英特爾代工（Intel Foundry ...
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，可幫助設(shè)計(jì)工程師開發(fā) ...
這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測(cè)試芯片 ...
英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。
今日，英特爾宣布推出為AI時(shí)代打造、更具可持續(xù)性的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundr ...
英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。
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今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去？
毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量 ...
芯原的開放硬件平臺(tái)促進(jìn)開源軟件生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項(xiàng)目Open Se Cura。該項(xiàng)目是一個(gè)由設(shè)計(jì)工具和IP庫(kù)組成的開源框架 ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球半導(dǎo)體知名企業(yè)Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布一本新電子書，探討一些實(shí)用策略來幫助設(shè)計(jì)人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰(zhàn)。
如今的嵌入 ...
在IEDM 2023上，英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。
2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議） ...
