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DigiKey 宣布贊助 KiCad,支持開源 EDA 開發(fā)

DigiKey 宣布贊助 KiCad,支持開源 EDA 開發(fā)

電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商DigiKey日前宣布繼續(xù)贊助 KiCad 這一領(lǐng)先的開源電子設(shè)計自動化(EDA)套件,以進(jìn)一步強化推進(jìn)電氣工程界開源工具發(fā)展的共同承諾。 DigiKey 很榮幸能夠繼 ...
2025年03月26日 18:18   |  
KiCad   EDA   DigiKey  
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驅(qū)動的工程設(shè)計和科學(xué)應(yīng)用

Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驅(qū)動的工程設(shè)計和科學(xué)應(yīng)用

融合設(shè)計專業(yè)知識與加速計算,推動科技創(chuàng)新、實現(xiàn)能效和工程生產(chǎn)力方面的突破性進(jìn)展,引領(lǐng)全球生活新范式 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布擴(kuò)大與 NVIDIA 的多年合作, ...
2025年03月24日 19:23   |  
加速計算   代理式AI   Blackwell  

光速AI:3D光子芯片突破數(shù)據(jù)傳輸瓶頸

人工智能(AI)的進(jìn)展一直受到能源效率低下和數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的限制。美國哥倫比亞大學(xué)的研究團(tuán)隊提出了一種3D光子-電子平臺,顯著提高了能源效率和帶寬密度。這項研究發(fā)表在《自然光子學(xué)》(Natur ...
2025年03月24日 19:05   |  
光子-電子芯片   光子器件  

新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計,提升芯片電子設(shè)計自動化效率

宣布在英偉達(dá) Grace Blackwell平臺上實現(xiàn)高達(dá)30倍的預(yù)期性能提升,加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真 新思科技(納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,攜手英偉達(dá)深化合作,通過英偉達(dá) Grace Blackwe ...
2025年03月19日 18:53   |  
芯片設(shè)計   設(shè)計自動化   Blackwell   CUDA-X  
IAR發(fā)布云端平臺,助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊

IAR發(fā)布云端平臺,助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊

IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發(fā)團(tuán)隊在工具選擇和日常工作流中實現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng) ...
2025年03月12日 17:40   |  
IAR   嵌入式軟件   嵌入式開發(fā)  
英飛凌邊緣AI平臺 DEEPCRAFT Studio通過Ultralytics YOLO 模型增加對計算機(jī)視覺的支持

英飛凌邊緣AI平臺 DEEPCRAFT Studio通過Ultralytics YOLO 模型增加對計算機(jī)視覺的支持

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了對計算機(jī)視覺的支持,擴(kuò)大了當(dāng)前對音頻、雷達(dá)和其他時間序列信號數(shù)據(jù)的支持范圍。在增加這項支持后,該平臺 ...
2025年03月07日 18:30   |  
DEEPCRAFT   Ultralytics   計算機(jī)視覺  
Qorvo 為 QSPICE 電路仿真軟件新增建模功能

Qorvo 為 QSPICE 電路仿真軟件新增建模功能

Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內(nèi)精確地為半導(dǎo)體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費軟件包中 ...
2025年03月06日 19:15   |  
電路仿真   QSPICE  

Arteris 發(fā)布新一代 Magillem Registers,實現(xiàn)半導(dǎo)體軟硬件集成自動化

系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自動化的最新一代Magillem Registers技術(shù)。該產(chǎn)品使設(shè)計團(tuán)隊能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件集成流程的自動化,與公司自主 ...
2025年02月26日 17:40   |  
SoC集成   CSRCompiler   Arteris   Magillem  

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計創(chuàng)新

英偉達(dá)、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗證與仿真技術(shù) 新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適 ...
2025年02月18日 18:00   |  
芯片設(shè)計   原型驗證   HAPS-200   ZeBu  
DigiKey 與 TraceParts 合作,增加了可下載 CAD 模型產(chǎn)品的選擇

DigiKey 與 TraceParts 合作,增加了可下載 CAD 模型產(chǎn)品的選擇

DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 宣布與 TraceParts 建立合作伙伴關(guān)系。TraceParts 是計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)內(nèi)容提供商中的領(lǐng) ...
2025年02月06日 16:33   |  
TraceParts   CAD   DigiKey  

Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范,加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范,進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并減少行業(yè)的碎片化。目前,已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先 ...
2025年01月23日 18:48   |  
芯粒   Arm   Chiplet  
導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)倍于純銅,Element Six 發(fā)布銅-金剛石復(fù)合散熱材料

導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)倍于純銅,Element Six 發(fā)布銅-金剛石復(fù)合散熱材料

來源:IT之家 鉆石巨頭戴爾比斯(De Beers)旗下材料企業(yè) Element Six 美國加州當(dāng)?shù)貢r間 22 日宣布推出面向先進(jìn)半導(dǎo)體器件散熱應(yīng)用的一類銅-金剛石復(fù)合材料。 該材料結(jié)合了在半導(dǎo)體器件散 ...
2025年01月23日 18:28   |  
散熱   熱管理   AI芯片   HPC  

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