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來源：IT之家 鉆石巨頭戴爾比斯（De Beers）旗下材料企業(yè) Element Six 美國加州當?shù)貢r間 22 日宣布推出面向先進半導體器件散熱應用的一類銅-金剛石復合材料。 該材料結(jié)合了在半導體器件散熱領(lǐng)域中廣泛得到應用的銅和具有出色熱導能力的金剛石，可實現(xiàn)介乎兩種原材料之間的導熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)。 
▲ 左側(cè)為復合材料樣品，右側(cè)為散熱器中金剛石微粒的分布 Element Six 公布了兩款參數(shù)上存在區(qū)別的復合材料：其中金剛石體積分數(shù)在 35%±5% 的一款可實現(xiàn) 800 W/m·K 的導熱系數(shù)，已是銅的兩倍，同時最低厚度僅有 0.35mm；而另一款金剛石體積分數(shù)更高（45%±5%）的產(chǎn)品導熱系數(shù)進一步增至 1000W/m·K，但最低厚度也增加到了 2.0mm。 Element Six 表示其銅-金剛石復合材料以獨特工藝制得，適用于高端 HPC / AI 芯片、射頻功率放大器、電源轉(zhuǎn)換器、高功率半導體激光器在內(nèi)的一系列高功率密度半導體器件。 Element Six 首席科學家 Daniel Twitchen 表示： 隨著功率水平的提高和封裝技術(shù)的不斷進步，半導體器件的熱管理仍然是一項重大挑戰(zhàn)。 我們的銅-金剛石復合材料為下一代 AI 和 HPC 設(shè)備提供了可擴展且經(jīng)濟實惠的解決方案，從而應對了這些挑戰(zhàn)。這一創(chuàng)新使我們的客戶能夠提高性能和可靠性，同時降低冷卻成本。 通過金剛石基復合材料無與倫比的導熱性和耐用性，我們正在開創(chuàng)一個高性能設(shè)備的新時代，不僅解決了當今的挑戰(zhàn)，還為未來的進步奠定了基礎(chǔ)。 |
