|
據(jù)外媒援引多位知情人士報(bào)道，人工智能領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)OpenAI正與芯片設(shè)計(jì)巨頭博通（Broadcom）展開深度合作，共同開發(fā)其首款內(nèi)部AI芯片，預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造，目標(biāo)于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著OpenAI在硬件自主化方面邁出關(guān)鍵一步，旨在降低對英偉達(dá)等第三方芯片供應(yīng)商的依賴，提升AI模型訓(xùn)練與推理效率。 據(jù)悉，該芯片將專為大規(guī)模AI工作負(fù)載優(yōu)化，采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程工藝，集成高帶寬內(nèi)存（HBM）與定制化張量計(jì)算單元，以支持OpenAI旗下包括GPT系列在內(nèi)的生成式AI模型運(yùn)行。博通將主導(dǎo)芯片的物理設(shè)計(jì)與封裝方案，結(jié)合其在網(wǎng)絡(luò)與加速器領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)，打造低延遲、高吞吐的AI計(jì)算架構(gòu)。 消息人士透露，OpenAI自2024年起便秘密組建芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，從蘋果、AMD及谷歌TPU項(xiàng)目挖角數(shù)十名資深工程師，與博通合作歷經(jīng)多輪架構(gòu)迭代，目前芯片已進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape-out）前最后驗(yàn)證階段。臺(tái)積電方面已預(yù)留部分3nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年第二季度啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，年底進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，首批芯片將優(yōu)先部署于OpenAI自建數(shù)據(jù)中心。 行業(yè)分析認(rèn)為，OpenAI此舉意在構(gòu)建“軟硬一體”生態(tài)壁壘，通過自研芯片實(shí)現(xiàn)成本可控與性能躍升，同時(shí)減少對英偉達(dá)GPU的采購壓力。目前英偉達(dá)占據(jù)AI訓(xùn)練芯片市場逾八成份額，其H100系列芯片單價(jià)高達(dá)數(shù)萬美元，OpenAI每年芯片采購成本據(jù)估算超過30億美元。而自研芯片若順利量產(chǎn)，有望在五年內(nèi)降低40%的算力成本，并支持更復(fù)雜的萬億參數(shù)級(jí)模型訓(xùn)練。 博通股價(jià)在消息發(fā)布后盤后上漲5.7%，臺(tái)積電ADR同步上揚(yáng)3.2%。市場分析師指出，此次合作將強(qiáng)化博通在定制AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，而臺(tái)積電則進(jìn)一步鞏固其先進(jìn)制程的不可替代性。OpenAI方面拒絕對此置評，但其在近期融資文件中提及“垂直整合關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”的計(jì)劃，被視作對芯片自研戰(zhàn)略的間接印證。 若項(xiàng)目如期推進(jìn)，OpenAI將成為繼谷歌、亞馬遜之后，第三家擁有自研AI芯片的頭部AI企業(yè)，其芯片未來是否對外供應(yīng)尚不得而知，但內(nèi)部已規(guī)劃2027年推出第二代產(chǎn)品，整合光互連與存算一體技術(shù)，目標(biāo)直指AGI（通用人工智能）時(shí)代的算力需求。 |
