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臺積電在近日召開的新一期董事會上正式宣布，為優(yōu)化組織運作與精進營運效能，經完整評估后決定在未來2年內逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務，并持續(xù)整并8英寸晶圓產能，以提升整體營運效益。 臺積電表示，6英寸晶圓制造業(yè)務已不符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略，其技術節(jié)點和市場需求逐漸被更先進的8英寸及12英寸晶圓所取代。隨著半導體行業(yè)向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展，6英寸晶圓的生產效率和經濟效益相對較低，退出該業(yè)務將有助于臺積電將更多資源投入到先進制程技術的研發(fā)和量產中。臺積電強調，此次調整是經過全面評估后作出的審慎決定，旨在提升公司整體營運效率和市場競爭力。 與此同時，臺積電將持續(xù)整并8英寸晶圓產能，通過優(yōu)化生產布局和資源配置，進一步提升8英寸晶圓制造的經濟效益。盡管8英寸晶圓在成熟制程領域仍具有重要地位，廣泛應用于模擬芯片、功率器件、傳感器等細分市場，但臺積電將通過整并產能，集中優(yōu)勢資源服務高需求客戶，并提高生產效率。這一舉措也反映了臺積電在成熟制程領域的戰(zhàn)略聚焦，即通過優(yōu)化產能配置，滿足特定市場需求的同時，避免資源分散。 臺積電的這一戰(zhàn)略調整是其長期發(fā)展規(guī)劃的一部分。近年來，臺積電持續(xù)加大在先進制程技術上的投入，7納米、5納米、3納米及更先進的2納米制程技術已成為公司營收增長的核心驅動力。與此同時，臺積電也在成熟制程領域保持戰(zhàn)略靈活性，通過優(yōu)化8英寸及12英寸晶圓產能，滿足汽車電子、物聯(lián)網、電源管理芯片等領域的市場需求。此次退出6英寸晶圓制造并整并8英寸產能，將進一步強化臺積電在半導體制造領域的領先地位，同時提升公司整體營運效益。 市場分析認為，臺積電的這一決策符合全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。隨著先進制程技術的快速迭代，6英寸晶圓的市場需求持續(xù)萎縮，而8英寸晶圓雖然在成熟制程領域仍有廣泛應用，但其生產效率和經濟效益相對有限。臺積電通過退出6英寸業(yè)務并整并8英寸產能，能夠更高效地配置資源，聚焦高附加值技術領域，同時滿足成熟制程市場的特定需求。 臺積電強調，此次戰(zhàn)略調整不會影響公司對客戶的服務承諾和供貨能力。公司將繼續(xù)與客戶保持緊密合作，確�，F(xiàn)有訂單的順利交付，并通過優(yōu)化生產流程和技術創(chuàng)新，進一步提升產品品質和生產效率。臺積電還表示，未來將持續(xù)評估市場變化和技術發(fā)展趨勢，動態(tài)調整產能布局和資源配置，以應對半導體行業(yè)的快速變化和客戶的多樣化需求。 |
