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系統(tǒng)設(shè)計新聞列表

IAR平臺現(xiàn)已提供對Zephyr RTOS的量產(chǎn)級支持

IAR宣布,其嵌入式開發(fā)平臺正式推出對Zephyr RTOS的量產(chǎn)級支持。該支持自IAR的Arm開發(fā)工具鏈v9.70起全面提供。 這一進(jìn)展為希望在商業(yè)化和安全關(guān)鍵型嵌入式應(yīng)用中采用Zephyr RTOS的開發(fā)者提供 ...
2025年07月09日 21:33   |  
Zephyr   IAR   RTOS   Arm開發(fā)工具  

新思科技關(guān)于美國解除近期對華出口限制的聲明

當(dāng)?shù)貢r間 2025年7月2日,新思科技 ( Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)就美國解除近期對華出口限制發(fā)布以下聲明。 新思科技于7月2日收到美國商務(wù)部工業(yè)與安全局來函,通知基于2025 ...
2025年07月03日 16:49   |  
新思科技   Synopsys  
IAR平臺全面升級,提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

IAR平臺全面升級,提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈:Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進(jìn)一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并全面增強(qiáng)了對瑞薩自研架構(gòu)的支持。 ...
2025年06月25日 17:45   |  
瑞薩RX   RL78   IAR  

革命性突破!新型3D芯片技術(shù)讓手機(jī)更快更省電

氮化鎵(GaN)僅是次于硅的全球第二大常用半導(dǎo)體材料,其獨特特性使其特別適用于照明、雷達(dá)系統(tǒng)和功率電子等領(lǐng)域,但其高昂成本和復(fù)雜集成工藝限制了廣泛應(yīng)用。為解決這一問題,美國麻省理工學(xué) ...
2025年06月25日 17:23   |  
氮化鎵   功率放大器  

美國切斷部分對華半導(dǎo)體設(shè)計軟件出口

據(jù)英國《金融時報》28日報道,美國政府已實質(zhì)性切斷了部分美國企業(yè)向中國出售半導(dǎo)體設(shè)計軟件的渠道。報道援引知情人士稱,受影響企業(yè)包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置 ...
2025年05月29日 17:51   |  
半導(dǎo)體設(shè)計   Cadence   Synopsys   EDA  

MATLAB EXPO 2025 中國用戶大會 以軟件定義產(chǎn)品共創(chuàng)無限未來

囊括超 50 場技術(shù)演講,探索新興行業(yè)趨勢以及數(shù)據(jù)處理與 AI、電氣化和汽車工程領(lǐng)域中先進(jìn)的 MATLAB 和 Simulink應(yīng)用 MathWorks 今天宣布,MATLAB EXPO 2025 中國用戶大會即將開幕,作為全球 ...
2025年05月19日 18:51   |  
MATLAB   Simulink   軟件定義產(chǎn)品  
XMOS為普及AI應(yīng)用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口

XMOS為普及AI應(yīng)用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口

多模態(tài)傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章 XMOS宣布,公司已推出端側(cè)多模態(tài)AI傳感器融合接口(AI Sensor Hub),該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)上靈 ...
2025年05月12日 20:07   |  
傳感器融合   xcore   軟件定義SoC  

芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流,為SoC設(shè)計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。 Arteris, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)宣布,芯馳科技(SemiDrive)已擴(kuò)大對Arteris ...
2025年04月29日 17:25   |  
片上網(wǎng)絡(luò)   NoC   Arteris   SemiDrive  

三星沖刺1nm工藝硬剛臺積電,2029年量產(chǎn),劍指AI芯片爆發(fā)

據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日報》報道,三星電子近日宣布啟動“夢想制程(꿈의 반도체 공정)”1nm芯片研發(fā),預(yù)計2029年后實現(xiàn)量產(chǎn),旨在通過顛覆性技術(shù)突破追趕 ...
2025年04月10日 19:38   |  
1nm芯片   三星   AI芯片  

IAR推動嵌入式開發(fā):云就緒、可擴(kuò)展的CI/CD和可持續(xù)自動化

IAR正式發(fā)布全新云就緒平臺,為嵌入式開發(fā)團(tuán)隊提供企業(yè)級的可擴(kuò)展性、安全性和自動化能力。該平臺于在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上正式亮相,標(biāo)志著將現(xiàn)代DevSecOps工作流集成到 ...
2025年04月07日 17:27   |  
嵌入式軟件開發(fā)   IAR   嵌入式安全   DevSecOps   嵌入式系統(tǒng)  
是德科技推出AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器以驗證和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和主機(jī)設(shè)計

是德科技推出AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器以驗證和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和主機(jī)設(shè)計

是德科技(NYSE: KEYS )推出Keysight AI (KAI)數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器,這是一款先進(jìn)的軟件套件,通過模擬真實工作負(fù)載來評估新算法、組件和協(xié)議對AI訓(xùn)練性能的影響。KAI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器的工作負(fù)載模擬 ...

瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案

該全新行業(yè)解決方案是瑞薩收購Altium后的重要里程碑,開啟了電子系統(tǒng)開發(fā)的新紀(jì)元瑞薩電子與全球先進(jìn)電子設(shè)計軟件供應(yīng)商Altium,共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下簡稱“Ren ...
2025年03月27日 16:46

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