Rabbit充分結(jié)合了易于使用和最大限度的降低產(chǎn)品成本的特點(diǎn)，提供可以構(gòu)成當(dāng)今體積最緊湊、成本最低的嵌入式解決方案MiniCore RCM5700模塊。MiniCore系列也是Rabbit產(chǎn)品中體積最近湊和成本最低的 ...
德州儀器 (TI) 宣布推出可幫助視頻或視覺(jué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員顯著加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程的最新 VLIB 軟件庫(kù)。VLIB 是一套集合了 超過(guò)40種軟件內(nèi)核的可擴(kuò)展軟件庫(kù)，并針對(duì)業(yè)界領(lǐng)先的 TI TMS320C64x+ 數(shù)字信號(hào) ...
網(wǎng)絡(luò)軟件和服務(wù)提供商Eneaò公司推出適用于ARM Cortex-M3 嵌入式處理器的 Enea OSE Epsilon 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。 OSE Epsilon RTOS 為針對(duì)基于 ARM Cortex-M3 處理器的低成本網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)而開(kāi)發(fā)和部署可 ...
The MathWorks宣布 Simulink Fixed Point 6面市。作為 Simulink 產(chǎn)品家族中的重大升級(jí)產(chǎn)品，Simulink Fixed Point 6具有設(shè)計(jì)、仿真定點(diǎn)系統(tǒng)并生成優(yōu)化執(zhí)行代碼的功能，同時(shí)創(chuàng)造更高效的工作流程 ...
Atmel推出363位讀寫(xiě)感應(yīng)器 IDIC ATA 5577M2 。這一器件具有大的金凸塊襯墊，用于直接連接銅天線(xiàn)線(xiàn)圈。天線(xiàn)線(xiàn)圈集成了對(duì)于完整裁剪的標(biāo)簽系統(tǒng)唯一的外部器件的 LC 槽路電容， +/- 3% 公差，因此 ...
羅姆(ROHM)株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出超小型電流輸出型模擬照度傳感器IC BH1620FVC和16bit串行輸出型數(shù)字照度傳感器IC BH1720FVC，以適應(yīng)以移動(dòng)電話(huà)手機(jī)為首的便攜式機(jī)器和液晶電視等的要求。照度傳感器IC ...
Omron宣布可提供世界最小的10GHz RF MEMS開(kāi)關(guān)，8GHz時(shí)為1dB插入損耗。封裝為L(zhǎng)GA12，尺寸僅僅 5.2 x 3.0 x 1.8mm。Omron Type 2SMES-01 MEMS開(kāi)關(guān)目標(biāo)用于ATE、RF測(cè)量?jī)x器儀表以及類(lèi)似應(yīng)用。相比 ...
Micronas推出可編程線(xiàn)性霍爾效應(yīng)傳感器HAL 880，它是Micronas線(xiàn)性霍爾傳感器HAL8xy系列的補(bǔ)充。器件使用數(shù)字技術(shù)提供優(yōu)越的傳感性能，并具有線(xiàn)性模擬輸出，從而可以與現(xiàn)有傳感器設(shè)計(jì)兼容。HAL 8 ...
Diodes公司擴(kuò)展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié) ...
Vishay推出新型20V 和30V的p溝道TrenchFET功率 MOSFET Si7633DP和Si7135DP。器件采用SO-8 封裝，具有 ±20V柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。現(xiàn)有的同類(lèi) SO-8 封裝器件額定電壓下導(dǎo)通電阻僅低 ...
意法半導(dǎo)體推出全新ESD保護(hù)二極管產(chǎn)品系列，新產(chǎn)品的尺寸比上一代縮小67%，能夠承受最嚴(yán)格的IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的 ESD測(cè)試脈沖，低鉗位電壓特性有助于提高對(duì)調(diào)制解調(diào)器等低壓芯片的保護(hù)性能。ESDA ...
Vishay推出一款新型有保護(hù)的高端負(fù)載開(kāi)關(guān)SiP4613A/B。該器件可在2.4V～5.5V的電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，并可處理1A的持續(xù)輸出電流。SiP4613A/B面向眾多應(yīng)用，其中包括筆記本電腦、PDA及其他便攜式電 ...
