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MEMS文章列表

陀螺儀的選擇:其機械性能是最重要的參數(shù)

陀螺儀的選擇:其機械性能是最重要的參數(shù)

作者:ADI公司MEMS和傳感器技術(shù)部應(yīng)用工程組主管Harvey Weinberg 選擇陀螺儀時,需要考慮將最大誤差源最小化。在大多數(shù)應(yīng)用中,振動敏感度是最大的誤差源。其它參數(shù)可以輕松地通過校準或求取 ...
2012年01月17日 10:00   |  
陀螺儀  
基于MEMS加速度傳感器的雙軸傾角計及其應(yīng)用

基于MEMS加速度傳感器的雙軸傾角計及其應(yīng)用

劉武發(fā), 蔣 蓁,龔振邦 引 言 MAV由于體積和負載能力極為有限,因此,減小和減輕飛控導航系統(tǒng)的體積及重量,就顯得尤為重要。本文基于MEMS加速度傳感器,設(shè)計一種雙軸傾角計,該 ...
2011年12月15日 13:36   |  
MEMS   傳感器   加速度   雙軸傾角計  

Allegromicro SI-7321M單極2相微步進馬達驅(qū)動方案

Allegromicro公司的SI-7321M是單極2相微步進馬達驅(qū)動器,采用恒流模式工作,有滿步進,半步進和1/4,1/8和1/16微步進幾種選擇.電源電壓VBB最大46V,正常工作范圍10V-44V,邏輯電源VDD為3.3V到5.5V,最 ...
2011年07月13日 14:16   |  
Allegromicro   SI-7321M   微步進馬達  

On Semi AMIS-30624 I2C微步進馬達驅(qū)動方案

On Semi公司的AMIS-30624是I2C接口的單片微步進馬達驅(qū)動器,包括位置控制器和控制/診斷接口。馬達控制部分采用微步進技術(shù),無傳感器停轉(zhuǎn)檢測,峰值電流高達800mA,固定頻率PWM電流控制和可選擇P ...
2011年07月11日 13:10   |  
AMIS-30624   I2C   On-Semi   微步進馬達  

MEMS+: MEMS-IC 設(shè)計的新平臺和結(jié)構(gòu)化方法

伴隨著傳感技術(shù)在汽車和消費電子產(chǎn)品的迅速普及,微機電系統(tǒng)(MEMS)在最近幾年已進入主流。為了控制及信號調(diào)理,基于MEMS 的傳感器必然需要密切耦合的電子電路。電子電路要么獨立于MEMS,要么 ...
2011年05月29日 06:30   |  
MEMS  

集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能

作者:意法半導體(ST)公司 Vishal GOYAL MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸 ...
2011年05月09日 18:04   |  
MEMS  

基于L297和L298的步進電機驅(qū)動器的設(shè)計

引言   步進電機廣泛應(yīng)用于對精度要求比較高的運動控制系統(tǒng)中,如機器人、打印機、軟盤驅(qū)動器、繪圖儀、機械閥門控制器等。目前,對步進電機的控制主要有由分散器件組成的環(huán)形脈沖分配器、 ...
2011年04月27日 00:04   |  
L297   L298   步進電機驅(qū)動器  

個人導航儀中的MEMS壓力傳感器

作者:Jay Esfandyari(意法半導體), Massimo Mascotto, Gang Xu 摘要 隨著MEMS傳感器的設(shè)計和制造工藝的進步,MEMS壓力傳感器被廣泛用于醫(yī)療、汽車和消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。例如,壓力傳 ...
2011年03月09日 17:01   |  
MEMS   導航   壓力傳感器  

基于ADIS16355 MEMS的慣性測量組件系統(tǒng)設(shè)計

首先簡介ADIS16355AMLZ型MEMS的原理、構(gòu)成及應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上,搭建一個硬件平臺,采用內(nèi)置USB控制器的AT89C513lA型單片機作為主控制器,控制ADIS16355AMLZ并采集、存儲數(shù)據(jù)。并對慣性測量組件 ...
2011年01月21日 20:53   |  
ADIS16355   MEMS   測量組件   慣性  

MEMS: 芯片外的封裝級設(shè)計考慮

作者:Roger H.Grace Mary ann maher MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%~40% ...
2011年01月19日 13:47   |  
MEMS   MEMS封裝  

MEMS器件的計算機輔助設(shè)計與模擬

本文論述了微電子機械系統(tǒng)的計算機輔助設(shè)計和模擬過程,分析了MEMS CAD 系統(tǒng)所應(yīng)具有的主要內(nèi)容和系統(tǒng)模擬中的關(guān)鍵問題,討論了目前經(jīng)常采用的各種模擬系統(tǒng)的模擬形式和應(yīng)用范圍。并結(jié)合靜電微馬 ...
2011年01月11日 22:18   |  
MEMS  

日立推出采用Pixtronix技術(shù)的MEMS顯示器

日立顯示器2010年10月4日面向新聞媒體公開了采用美國Pixtronix自主開發(fā)的技術(shù)試制的MEMS顯示器。該顯示器在位于千葉縣茂原市的第4.5代(玻璃底板尺寸為730mm×920mm)低溫多晶硅生產(chǎn)線上試制成功 ...
2010年12月10日 11:35   |  
MEMS   Pixtronix   日立   顯示器  

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