評論：華為用ASIC很牛。好不好？

發(fā)布時間：2012-11-1 11:57 發(fā)布者：wp1981

關(guān)鍵詞： FPGA , ASIC

本文是由IBS公司的分析師Handel Jones撰寫。該文稱華為有可能破天荒地第一次從FPGA到ASIC做設(shè)計。在下面的文字中，Jones闡述了華為的業(yè)務(wù)，包括在過去幾年中對ASIC的使用。Jones認為華為在2012年會使用到35款A(yù)SIC，而去年是24款。

華為公司2012年的營收預(yù)計是320億美元，與愛立信公司占據(jù)全球通信設(shè)備前兩名。華為公司總部位于深圳，與中國的三大運營商的關(guān)系緊密，但在2011年其70%的業(yè)績來自于國外。

現(xiàn)在有觀點認為，中國政府有一些刺激出口的鼓勵措施，這有些類似于美國華盛頓的進出口銀行。結(jié)果是中國的通訊設(shè)備銷售到了很多個國家。

華為是全球LTE基站的市場領(lǐng)導(dǎo)者，占有約45%的市場。隨著中國的TD-LTE設(shè)備安裝猛增，華為在4G基站的表現(xiàn)依然強勁。除了大容量基站業(yè)務(wù)，華為也在開發(fā)小型和微型基站業(yè)務(wù)。這些設(shè)備的銷售與安裝的增長反過來也會帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁增長。

華為的微小型基站應(yīng)用的一個潛在的重要供應(yīng)商將會是高通及其最近收購的DesignArt公司。在收購PicoChip后，敏訊(Mindspeed)會是另外一個重要華為微小型基站芯片供應(yīng)商。

華為目標是成為千億美元級公司，在發(fā)展其通信設(shè)備業(yè)務(wù)的同時，公司還在智能手機和平板電腦上大發(fā)力氣。

在2011年，華為銷售出5500萬臺移動電話，其中2000萬部是智能手機。在2012年，公司計劃銷售6000萬部智能手機，不過真實數(shù)字可能會在4500萬部左右。

2013年華為的目標是銷售1億部智能手機，但這看起來實在是太過于野心。不過，華為有望成為排于三星和蘋果之后的全球第三大智能手機公司。

華為發(fā)布了MediaPad平板電腦，采用了海思的K3V2處理器。這是一位四核A9處理器，由TSMC代工生產(chǎn)，工藝40納米。新一代的產(chǎn)品，將集成LTE modem和應(yīng)用處理器，采用TMSC的28納米工藝。

華為既從高通采購modem芯片，同時也從高通獲得了modem的技術(shù)授權(quán)。電源功放是從安華高和其它公司采購。博通是其最大的無線集成芯片與模塊的供應(yīng)商。

同時，華為的通信應(yīng)用中也大量采用標準的芯片如ASIC、FPGA、通信處理器和其它特別的芯片。

按芯片占設(shè)備成本15%的比例來算，華為在2011年采購的芯片約為47億美元。海思占了8億美元，其它芯片公司供貨占了39億美元。

IBM微電子多年來是華為的標準芯片ASIC的重要供應(yīng)商，IBM的一個重要領(lǐng)域是其嵌入式的DRAM架構(gòu)。

IBM微電子也為海思設(shè)計針對于通信應(yīng)用的復(fù)雜ASIC芯片提供了支持。

業(yè)界估計海思大概有4000個工程師，其中3500名是設(shè)計工程師。海思的芯片代工伙伴是TSMC，設(shè)計了一系列的28納米的標準芯片和ASSP。TSMC為海思提供了眾多的IP，這些是生產(chǎn)ASIC芯片的重要支持。

據(jù)業(yè)界估計，海思在2012年將會研發(fā)出35款A(yù)SIC，2011年是24款，2010年16款，2009年是9款。在ASIC芯片研發(fā)數(shù)量增加的同時，芯片研發(fā)的復(fù)雜度也在增長，包括支持更高吞吐量的串并收發(fā)器。

華為也在大量使用FPGA，大部分的市場被賽靈思和Altera瓜分，集中在最新幾代FPGA芯片，包括新的28納米的產(chǎn)品。FPGA的最新趨勢是將ASSP集成到FPGA中，這樣就可以在很多的應(yīng)用中替代掉標準的ASIC芯片。

進入到20納米后，F(xiàn)PGA的采用量會越來越大，市場份額會由兩家芯片公司的產(chǎn)品功能決定。

一些大量采用的FPGA會不斷地被標準芯片ASIC替代，但在進入到28納米和20納米后，ASIC的設(shè)計成本被快速增長，從而被FPGA取代。如果能夠取得合適的IP，在那些需要高速串并收發(fā)器的通信設(shè)計中，40納米的ASIC就能取代FPGA。

然而，F(xiàn)PGA提供了現(xiàn)場編程的能力，并且支持很多的IP，從而會在成本上將更多的標準芯片供應(yīng)商擋于門外。

預(yù)期將來，華為和其它通信設(shè)備供應(yīng)商將會繼續(xù)采用ASIC和FPGA，但隨著FPGA能夠提供越來越多的功能，F(xiàn)PGA的出貨增速將會高于ASIC芯片。

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