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控制技術(shù)是整個(gè)貼片機(jī)的核心。由于元件的貼放速度受到電路板尺寸、所用元件和送料器類型等的影響，因此，采用的控制技術(shù)應(yīng)該綜合考慮到各種因素，并且優(yōu)化貼片頭的運(yùn)動(dòng)，使其在整個(gè)電路板的總行進(jìn)時(shí)間為最短，以達(dá)到最優(yōu)目的。 由于表面貼裝設(shè)備對(duì)貼裝速度要求以及元器件引腳間距的細(xì)小化，如直線速度超過(guò)100 mm／s以上，加速度最高達(dá)5～6 g，定位精度需保持在0.1 mm之內(nèi)，同時(shí)元件的貼放力度也需要嚴(yán)格控制。貼片機(jī)主要控制技術(shù)有： ·PCB傳送與定位快速精密控制； ·X／Y運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)高效、高速、減振、高可靠精密控制； ·貼片頭系統(tǒng)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)智能控制； ·Z軸運(yùn)動(dòng)及貼裝力精密控制； ·智能化高速運(yùn)動(dòng)精密控制技術(shù)； ·吸取／檢測(cè)／貼裝全過(guò)程最優(yōu)化控制策略； ·動(dòng)態(tài)誤差控制技術(shù)： ·模塊化貼片機(jī)高速高效最優(yōu)控制。 |
