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Freescale Kinetis L系列MCU

發(fā)布時(shí)間:2015-7-3 11:15    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Kinetis , MCU
Freescale Kinetis L MCU兼有新ARM Cortex-M0+處理器的強(qiáng)能效和易用性,以及Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的性能、外設(shè)集、支持功能和可擴(kuò)展性。Kinetis L系列憑借優(yōu)異的動(dòng)態(tài)和停止電流以及卓越的處理性能、多種片上存儲(chǔ)器密度以及豐富的模擬、連接和HMI外設(shè)選項(xiàng),突破了8位和16位MCU的電源依賴設(shè)計(jì)的限制。Kinetis L系列MCU還與基于ARM Cortex-M4的Kinetis K系列硬件和軟件兼容,提供了一個(gè)向更高的性能、存儲(chǔ)器和特性集成度升級(jí)的可擴(kuò)展途徑。

KL0x基準(zhǔn)MCU      查看產(chǎn)品列表

Freescale Kinetis KL0x系列為基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列MCU的入門級(jí)產(chǎn)品。Kinetis KL0x系列與8位S08P系列引腳兼容,便于8位MCU客戶遷移到Kinetis產(chǎn)品組合,還與所有其他Kinetis L系列實(shí)現(xiàn)了軟件和工具兼容。該系列產(chǎn)品范圍廣泛,涵蓋采用4x4 mm 24 QFN小型封裝具有8KB閃存到采用48 LOFP封裝具有32KB閃存的產(chǎn)品。每個(gè)產(chǎn)品都具有超低功耗性能以及豐富的模擬、通信、計(jì)時(shí)和控制外設(shè)。

KL0x系列說(shuō)明書(shū): LSERIESKL0FS.pdf (389.59 KB)


KL02 Kinetis芯片級(jí)封裝(CSP)      查看產(chǎn)品列表

Freescale推出了Kinetis KL02芯片級(jí)封裝(CSP),業(yè)界最小的ARM Powered MCU。KL02 CSP(MKL02Z32CAF4R)采用1.9mmx2.0mm微型晶圓級(jí)芯片封裝,在保持豐富的MCU功能集的同時(shí)大大降低了電路板空間。KL02 CSP能夠節(jié)約25%的電路板空間,并提供優(yōu)于同類MCU至少60%的GPIO。Kinetis KL0系列是基于ARM Cortex-M0+處理器的低功耗Kinetis L系列的入門級(jí)產(chǎn)品,借助于業(yè)界領(lǐng)先的代碼密度、集成閃存、高精度模擬技術(shù)、連接功能和定時(shí)器提供32位的性能。

Kinetis KL02 CSP說(shuō)明書(shū): KINETISKL02CSPFS.PDF (352 KB)
AN3846晶圓級(jí)芯片封裝(WCSP): AN3846.PDF (316.29 KB)


KL03 Kinetis芯片級(jí)封裝(CSP)      查看產(chǎn)品列表

Freescale Kinetis KL03芯片級(jí)封裝(CSP)MCU是業(yè)界最小的ARM Powered® MCU,旨在支持小型智能設(shè)備的最新創(chuàng)新。Kinetis KL03 CSP(MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6x2.0mm2晶圓級(jí)CSP,與市場(chǎng)上的原有產(chǎn)品相比,能夠進(jìn)一步節(jié)約電路板空間,同時(shí)集成更豐富的MCU功能。Kinetis KL03 CSP MCU占用的PCB面積減少了35%,而通用IO性能比最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品還高出60%。作為Freescale Kinetis mini MCU產(chǎn)品組合的成員,Kinetis KL03系列允許設(shè)計(jì)人員在不影響終端產(chǎn)品性能、功能集成和功耗的情況下,顯著減少電路板尺寸。

Kinetis KL03 CSP說(shuō)明書(shū): KINETISKL03CSPFS.pdf (192.75 KB)


KL1x通用MCU       查看產(chǎn)品列表

Freescale Kinetis KL1x MCU實(shí)現(xiàn)了與所有其他Kinetis L MCU系列的引腳、軟件和工具兼容,并在Kinetis KL0 MCU系列的基礎(chǔ)上增加了存儲(chǔ)器、通信和模擬外設(shè)選項(xiàng)。Kinetis KL1x MCU系列還與Kinetis K10 MCU系列(基于ARM Cortex-M4處理器)兼容,為遷移到更高性能和更豐富的功能集成提供了解決之道。該系列產(chǎn)品豐富多樣,從采用5x5mm 32 QFN封裝的32KB閃存到采用80 LQFP封裝的256KB閃存應(yīng)有盡有。每個(gè)產(chǎn)品都具有超低功耗性能以及豐富的模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè)。

KL1x系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介: KL15PB.pdf (294.53 KB)


KL2x USB MCU      查看產(chǎn)品列表

Freescale Kinetis KL2x MCU系列實(shí)現(xiàn)了與所有其他Kinetis L MCU系列的引腳、軟件和工具兼容,并增加了帶集成低壓穩(wěn)壓器的全速USB 2.0 On-The-Go(OTG)控制器。Kinetis KL2x MCU系列還與Kinetis K20 MCU系列(基于ARM Cortex-M4處理器)兼容,為遷移到更高性能和更豐富的功能集成提供了解決之道。該系列產(chǎn)品豐富多樣,從采用5x5mm 32 QFN小型封裝的32KB閃存到采用121 MBGA封裝的256KB閃存應(yīng)有盡有。每個(gè)產(chǎn)品都具有超低功耗性能以及豐富的模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè)。

KL2x系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介: KL25PB.pdf (292.16 KB)
KL2x系列說(shuō)明書(shū): LSERIESKL2FS.pdf (285.5 KB)


KL3x帶段式LCD的低功耗MCU      查看產(chǎn)品列表

Freescale Kinetis KL3x MCU系列實(shí)現(xiàn)了與所有其他Kinetis L系列的引腳、軟件和外設(shè)兼容,并增加了支持多達(dá)376個(gè)段的靈活低功率段式LCD。Kinetis KL3x MCU系列還與Kinetis K30 MCU系列(基于ARM Cortex-M4處理器)兼容,為遷移到更高性能和更豐富的功能集成提供了解決之道。該系列產(chǎn)品豐富多樣,從采用64 LQFP封裝的64KB閃存到采用121 MBGA封裝的256KB閃存應(yīng)有盡有。每個(gè)產(chǎn)品都具有超低功耗性能以及豐富的模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè)。

KL3x系列概述: FREESCALEARM-222251.pdf (6.63 MB)
KL3x說(shuō)明書(shū): KL3x_Family_FS.PDF (1.13 MB)


KL4x支持USB和LCD的超低功耗MCU      查看產(chǎn)品列表

Freescale Kinetis KL4x系列實(shí)現(xiàn)了與所有其他Kinetis L系列的引腳、軟件和外設(shè)兼容,并增加了帶集成低壓穩(wěn)壓器的全速USB 2.0 On-The-Go控制器和支持多達(dá)376個(gè)段的靈活低功率段式LCD。Kinetis KL4x MCU系列還與Kinetis K40 MCU系列(基于ARM Cortex-M4處理器)兼容,為遷移到更高性能和更豐富的功能集成提供了解決之道。該系列產(chǎn)品豐富多樣,從采用64 LQFP封裝的128KB閃存到采用121 MBGA封裝的256KB閃存應(yīng)有盡有。每個(gè)產(chǎn)品都具有超低功耗性能以及豐富的模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè)。

KL4x說(shuō)明書(shū): KL4x_Family_FS.PDF (1.16 MB)
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