S9KEAZ128AMLH（32位MCU）/ MSP430F5329IPNR（16位MCU）R5F3650TDFB——微控制器IC

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明佳達(dá)電子，星際金華【供應(yīng)，回收】S9KEAZ128AMLH（32位MCU）/ MSP430F5329IPNR（16位MCU）R5F3650TDFB——微控制器IC。
【供應(yīng)】只做原裝，庫(kù)存器件，價(jià)格方面由于浮動(dòng)不一，請(qǐng)以當(dāng)天詢問為準(zhǔn)！
【回收】只需原裝庫(kù)存器件，須有原廠外包裝標(biāo)簽，有庫(kù)存的朋友，歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò)我們！

一、S9KEAZ128AMLH：48MHz，32位單核 ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KEA 微控制器IC，LQFP-64
型號(hào)：S9KEAZ128AMLH
封裝：LQFP-64
類型：32位單核微控制器IC
S9KEAZ128AMLH——產(chǎn)品屬性：
系列：Kinetis KEA
核心處理器：ARM® Cortex®-M0+
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
速度：48MHz
I/O 數(shù)：58
程序存儲(chǔ)容量：128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
RAM 大小：16K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝：64-LQFP（10x10）
封裝/外殼：64-LQFP

二、MSP430F5329IPNR：25MHz，16位微控制器IC，LQFP-80
型號(hào)：MSP430F5329IPNR
封裝：LQFP-80
類型：16位微控制器IC
MSP430F5329IPNR——產(chǎn)品屬性：
核心處理器：MSP430 CPUXV2
內(nèi)核規(guī)格：16 位
速度：25MHz
I/O 數(shù)：63
程序存儲(chǔ)容量：128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
RAM 大小：10K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x12b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝：80-LQFP（12x12）
封裝/外殼：80-LQFP



三、R5F3650TDFB：M16C™ 60 MCU——32MHz，16位微控制器IC，LQFP-100
型號(hào)：R5F3650TDFB
封裝：LQFP-100
類型：16位微控制器IC
R5F3650TDFB——產(chǎn)品屬性：
核心處理器：M16C/60
內(nèi)核規(guī)格：16 位
速度：32MHz
I/O 數(shù)：85
程序存儲(chǔ)容量：768KB（768K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
EEPROM 容量：8K x 8
RAM 大小：47K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 26x10b；D/A 2x8b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝：100-LFQFP（14x14）
封裝/外殼：100-LQFP