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2016年IPC APEX展會向業(yè)界征集技術(shù)論文

發(fā)布時間:2015-8-26 13:53    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: APEX , 論文征集
IPC –國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會邀請電子行業(yè)的科研人員、學(xué)者、技術(shù)專家、行業(yè)泰斗們踴躍參加2016年拉斯維加斯舉辦的IPC APEX展技術(shù)會議論文征集活動,會議將于2016年3月15-17日舉行,論文摘要提交截止時間截止到2015年9月14日 。

作為全球電子互連行業(yè)首屈一指的行業(yè)盛會,IPC APEX展可為演講人及其公司提供難得的高性價比機會,向來自世界各地的電子工程師、經(jīng)理及高管們展示自己的專業(yè)知識,提升知名度。對于甄選出的優(yōu)秀論文,展會將授予“最佳論文獎”。

展會主辦方向業(yè)界廣泛征集與設(shè)計、材料、組裝、工藝、設(shè)備等專業(yè)相關(guān)的技術(shù)論文和演講內(nèi)容,歡迎以下相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)容投稿:

s電子制造自動化s埋入式有源&無源器件sPCB和元器件的儲存&處置
s粘合劑s環(huán)保合規(guī)s質(zhì)量&可靠性
s先進技術(shù)s精益6西格瑪s光伏太陽能
s面陣列/倒裝芯片/0201sLED制造sPoP
s組裝與返工工藝s失效分析s印刷電子
sBGA/CSP封裝s電子制造服務(wù)sPCB制造
s黑焊盤及板缺陷問題s枕窩s回遷
sBTC/QFN/LGA元器件s板子及元器件彎曲sRFID電路
s供應(yīng)鏈&業(yè)務(wù)問題s高速/高頻/信號完整性s機器人
s清洗問題s無鉛制造、組裝及可靠性s焊接
s表面處理s測試、檢測&AOIs錫須
s敷形涂覆s微型化、納米、光電技術(shù)s2.5D/3D元器件封裝
s腐蝕s封裝&元器件s底部填充
s通孔堵塞&保護方法s山寨電子s設(shè)計
s電遷移s可穿戴設(shè)備

投稿論文要求原創(chuàng)、未發(fā)表過,300字的論文摘要闡述案例研究及發(fā)現(xiàn)成果、實驗結(jié)果、新技術(shù)、測試方法及趨勢。

論文提交,請登錄www.IPCAPEXEXPO.org/CFP

技術(shù)會議及論文要求詳情,請聯(lián)系IPC會議總監(jiān)Jasbir Bath,郵箱:JasbirBath@ipc.org,或IPC技術(shù)項目聯(lián)系人Toya Richardson,郵箱:ToyaRichardson@ipc.org。

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