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尺寸超小、增強存儲器和DSP功能的FPGA，不僅能夠提升系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)成本和功耗以及加速產(chǎn)品上市進程，還能實現(xiàn)實時的分布式處理 萊迪思半導體公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動異構(gòu)計算（mobile heterogeneous computing, MHC）解決方案之一。作為iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，該器件相比前幾代的產(chǎn)品可提供超過8倍的存儲器（1.1 Mb RAM）、2倍的數(shù)字信號處理器（8個DSP）以及增強的I/O，還提供多種封裝，而可編程特性使其成為智能手機、可穿戴設(shè)備、無人機、360度攝像頭、人機界面（human-machine interfaces, HMI）、工業(yè)自動化以及安防和監(jiān)控產(chǎn)品的理想選擇。 
iCE40 UltraPlus器件開啟了一種全新的電子設(shè)備間的互動方式，適用于語音識別、手勢識別、圖像識別、力度感知、圖像加速、信號聚合、I3C橋接等。可為智能手機和物聯(lián)網(wǎng)邊緣產(chǎn)品實現(xiàn)更多智能功能，如為可穿戴設(shè)備和家庭語音輔助設(shè)備實現(xiàn)實時在線、實時聆聽以及無需連接云端的本地實時語音指令處理功能。 理想的MHC是要以非常高效節(jié)能的方案為核心，其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進行快速運算，降低電池供電設(shè)備中功耗驚人的應(yīng)用處理器（AP）的工作量。更多的DSP可支持更復雜的算法，而更多的存儲容量則能緩存更多的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)更長時間的低功耗狀態(tài)。靈活的I/O可實現(xiàn)更優(yōu)越的分布式異構(gòu)處理架構(gòu)。這款擁有諸多優(yōu)勢的器件可為OEM廠商和制造商加速關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，如實時的傳感器緩存和聲束形成。 想象一下這樣一個場景，用戶無需觸碰移動智能產(chǎn)品即可與其進行互動。iCE40 UltraPlus器件可提供實現(xiàn)該功能所需的響應(yīng)能力。適用于但不僅限于下列應(yīng)用： • 適用于移動設(shè)備的實時傳感器緩存和分布式處理，功耗低于1 mW o 應(yīng)用處理器處于睡眠模式下的實時傳感器功能 o 手勢偵測、面部識別、聲音增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算（PDR）功能 • 為可穿戴設(shè)備和家電產(chǎn)品實現(xiàn)幀緩存和圖形加速 o 應(yīng)用處理器處于睡眠模式下的實時工作顯示屏 o MCU到顯示屏接口的橋接 o 多層圖像加速，改善系統(tǒng)功耗 • 麥克風陣列波束形成，用于電池供電的移動產(chǎn)品 o 使用多個麥克風進行背景降噪以及音頻均衡，實現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻 • 通過一條PCB走線即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種信號，消除布線連接問題，降低系統(tǒng)成本并簡化設(shè)計 萊迪思半導體移動和消費電子市場高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“移動應(yīng)用對于分布式處理的需求不斷增長，萊迪思的iCE40 UltraPlus器件專為滿足這些需求而優(yōu)化。作為iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客戶更廣，特別是那些需要具備增強的DSP計算性能、更多數(shù)量的I/O以及更大緩存的FPGA器件的系統(tǒng)設(shè)計工程師。我們的解決方案能夠降低設(shè)計復雜性和系統(tǒng)功耗，加速產(chǎn)品上市進程，增強未來移動設(shè)備的響應(yīng)能力�！� iCE40 UltraPlus的主要特性包括： • 集成的1.1 Mb SRAM、8個DSP塊、高達5K LUT以及用于瞬時啟動應(yīng)用的非易失性配置存儲器（Non-Volatile Configuration Memory, NVCM） • 為低分辨率、實時攝像頭應(yīng)用提供MIPI-I3C支持 • 待機功耗低于100 mW • 多種緊湊的封裝選擇，尺寸小至為2.15 x 2.55 mm，適用于對空間要求嚴苛的消費電子市場 • QFN封裝可滿足工業(yè)市場的需求 • 適用于關(guān)鍵的低延遲加速功能 iCE40 UltraPlus評估樣片和開發(fā)板現(xiàn)已推出。了解更多信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/iCE40UltraFamily。 |
