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IBM的一位研究人員說，摩爾定律馬上就要沒電了。 IBM服務(wù)器部門負(fù)責(zé)物理設(shè)計(jì)和工具的研究人員Carl Anderson預(yù)測，半導(dǎo)體器件的尺寸和成本呈指數(shù)下降的日子馬上就要到頭了。摩爾定律統(tǒng)治的年代就要結(jié)束了。 Anderson說，就像當(dāng)年的鐵路、汽車和航空工業(yè)一樣，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)成熟，創(chuàng)新的步伐正在放緩。 19世紀(jì)80年代是鐵路呈指數(shù)高速增長的年代；上世紀(jì)30和40年代是汽車工業(yè)指數(shù)般發(fā)展的年代；飛機(jī)制造業(yè)也一樣，在達(dá)到音速之前飛機(jī)的性能曾經(jīng)快速發(fā)展。但不管怎樣，它們的增長最后都會停下來，Anderson如是說。 Anderson說，僅有少數(shù)的尖端芯片會繼續(xù)指數(shù)級地在發(fā)展一兩代，比如多核處理器，但越來越多的設(shè)計(jì)人員會發(fā)現(xiàn)，日常的應(yīng)用并不需要最先進(jìn)的設(shè)計(jì)。 因而，關(guān)于半導(dǎo)體器件每隔18個月尺寸減小一半、速度增加一倍的摩爾定律很快就要終結(jié)。世上僅有屈指可數(shù)的高端芯片廠商能夠負(fù)擔(dān)下一代芯片研發(fā)的高額費(fèi)用，能夠生產(chǎn)這樣芯片的廠家就更少了。 Anderson指出了仍將按指數(shù)增長的三項(xiàng)下一代技術(shù)：光學(xué)互聯(lián)、3D新品和基于加速器的處理器。他預(yù)測，rack-to-rack光學(xué)互聯(lián)將非常普及；不久芯片之間的光學(xué)連接將出現(xiàn)在同一塊板子上。但他說芯片內(nèi)的光學(xué)互聯(lián)還要等上若干年。 Anderson還預(yù)測，堆棧DRAM基片會首先走向3-D。 |
