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全球科技巨頭IBM正積極尋求與日本半導(dǎo)體新銳企業(yè)Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，雙方計劃共同推進(jìn)1納米及更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。這一合作若達(dá)成，將顯著提升雙方在下一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，并可能重塑全球高端芯片市場的格局。 據(jù)知情人士透露，IBM與Rapidus的談判已進(jìn)入關(guān)鍵階段，合作內(nèi)容涵蓋技術(shù)共享、聯(lián)合研發(fā)及產(chǎn)能協(xié)同。IBM在半導(dǎo)體材料、極紫外光刻（EUV）及芯片設(shè)計領(lǐng)域積累深厚，而Rapidus憑借日本政府的強(qiáng)力支持及本土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，正加速推進(jìn)2納米制程的量產(chǎn)計劃。雙方合作有望突破1納米以下制程的技術(shù)瓶頸，為人工智能、量子計算等前沿應(yīng)用提供核心硬件支持。 Rapidus由豐田、索尼等日本八大企業(yè)聯(lián)合出資成立，旨在重振日本半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)先地位。該公司已與美國半導(dǎo)體巨頭達(dá)成技術(shù)合作，并計劃在2027年前實現(xiàn)2納米芯片量產(chǎn)。IBM的加入將進(jìn)一步增強(qiáng)其技術(shù)儲備，而IBM則能借助Rapidus的制造能力，彌補(bǔ)其在先進(jìn)制程量產(chǎn)方面的短板。 業(yè)界分析指出，1納米以下芯片是未來十年全球半導(dǎo)體競爭的制高點，但研發(fā)成本高昂且技術(shù)風(fēng)險巨大。IBM與Rapidus的聯(lián)合或?qū)⒊蔀椤凹夹g(shù)+制造”的標(biāo)桿模式，為行業(yè)提供新的發(fā)展路徑。若合作順利，首批實驗性產(chǎn)品有望在2030年前問世。 目前，雙方未對外公開具體合作細(xì)節(jié)，但這一動向已引發(fā)全球半導(dǎo)體行業(yè)的高度關(guān)注。隨著芯片制程逼近物理極限，國際協(xié)作或成為突破技術(shù)壁壘的關(guān)鍵。 |
