|
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省近日宣布了一項重大決策，決定在2025財年向芯片制造商Rapidus提供高達8025億日元（約合人民幣389億元）的額外補貼。這一舉措旨在支持Rapidus的先進半導體制造項目，推動日本半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。 據(jù)官方消息，這筆巨額補貼將主要用于支持Rapidus在芯片制造的前道工序和后道工序環(huán)節(jié)。其中，6755億日元將用于前道工序環(huán)節(jié)，包括芯片的設計、制造等關鍵步驟；而另外的1270億日元則將用于后道工序環(huán)節(jié)，涵蓋芯片的封裝和測試等關鍵環(huán)節(jié)。 Rapidus是一家由豐田汽車公司、索尼集團公司、軟銀公司以及日本電氣、日本電裝、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行等8家日企合資成立的高端芯片公司。該公司致力于從零開始，實現(xiàn)先進半導體的規(guī)�；慨a(chǎn)，目標是在2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代芯片。這一計劃被視為日本半導體業(yè)重回全球版圖的“最后機會”。 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，此次追加補貼是為了進一步鞏固Rapidus在半導體領域的競爭力，幫助其克服在研發(fā)和生產(chǎn)過程中可能遇到的資金和技術難題。同時，這也是日本政府推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化、減少對外部依賴的重要舉措。 Rapidus的高管對此表示歡迎，并透露公司有望在4月啟用一條試點生產(chǎn)線。他們強調(diào)，這筆補貼將為公司的發(fā)展提供強有力的支持，助力其實現(xiàn)先進半導體的規(guī)�；慨a(chǎn)目標。 值得一提的是，日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關法律修正案。除已承諾的1.72萬億日元（約合人民幣833億元）外，還計劃根據(jù)修正后的法律，在2025年下半年再出資1000億日元。 |
