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日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日宣布了一項(xiàng)重大決策，決定在2025財(cái)年向芯片制造商Rapidus提供高達(dá)8025億日元（約合人民幣389億元）的額外補(bǔ)貼。這一舉措旨在支持Rapidus的先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，推動(dòng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 據(jù)官方消息，這筆巨額補(bǔ)貼將主要用于支持Rapidus在芯片制造的前道工序和后道工序環(huán)節(jié)。其中，6755億日元將用于前道工序環(huán)節(jié)，包括芯片的設(shè)計(jì)、制造等關(guān)鍵步驟；而另外的1270億日元?jiǎng)t將用于后道工序環(huán)節(jié)，涵蓋芯片的封裝和測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 Rapidus是一家由豐田汽車(chē)公司、索尼集團(tuán)公司、軟銀公司以及日本電氣、日本電裝、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行等8家日企合資成立的高端芯片公司。該公司致力于從零開(kāi)始，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體的規(guī)�；慨a(chǎn)，目標(biāo)是在2027年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)下一代芯片。這一計(jì)劃被視為日本半導(dǎo)體業(yè)重回全球版圖的“最后機(jī)會(huì)”。 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，此次追加補(bǔ)貼是為了進(jìn)一步鞏固Rapidus在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，幫助其克服在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中可能遇到的資金和技術(shù)難題。同時(shí)，這也是日本政府推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化、減少對(duì)外部依賴(lài)的重要舉措。 Rapidus的高管對(duì)此表示歡迎，并透露公司有望在4月啟用一條試點(diǎn)生產(chǎn)線(xiàn)。他們強(qiáng)調(diào)，這筆補(bǔ)貼將為公司的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持，助力其實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體的規(guī)�；慨a(chǎn)目標(biāo)。 值得一提的是，日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國(guó)會(huì)提交相關(guān)法律修正案。除已承諾的1.72萬(wàn)億日元（約合人民幣833億元）外，還計(jì)劃根據(jù)修正后的法律，在2025年下半年再出資1000億日元。 |
