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3月18日，在臺北玉山論壇上，日本前經濟產業(yè)大臣、半導體政策專家甘利明（Akira Amari）直言，美國試圖在半導體生產方面實現(xiàn)自給自足幾乎“不可能”，其核心短板在于供應鏈高度依賴國際協(xié)作，尤其是在關鍵材料、設備及人才層面。 甘利明指出，盡管美國可以通過本土晶圓廠投資（如臺積電亞利桑那州工廠）滿足部分產能需求，但要構建完整的半導體供應鏈，必須依賴全球資源的協(xié)同。例如，半導體生產所需的高端光刻膠、電子級多晶硅等核心材料主要由日本企業(yè)壟斷；而荷蘭ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造先進芯片的必備設備，美國本土缺乏此類尖端裝備的自主供應能力。 此外，半導體設計所需的EDA工具、IP核等關鍵技術雖然仍由美國企業(yè)主導，但制造環(huán)節(jié)的全球化分工已形成難以割裂的生態(tài)。以臺積電為例，盡管承諾在美國追加投資1000億美元，但其在美國亞利桑那州的工廠初期1300名技術人員中約90%來自臺灣地區(qū)，凸顯了美國在人才層面的高度依賴。 甘利明強調，半導體產業(yè)對人才的高度依賴是美國難以突破的瓶頸。他警告稱，若美國強制要求使用本土勞動力，可能因文化差異和勞工權益問題導致生產效率下降，重蹈歐洲半導體產業(yè)的覆轍。 在國際協(xié)作與單邊主義的博弈中，甘利明呼吁日本、中國、荷蘭、韓國等半導體產業(yè)重鎮(zhèn)應加強合作，共同加強國內供應鏈，而不是將所有資源集中在美國，導致過度依賴美國市場。他認為，美國試圖通過《芯片與科學法案》吸引全球企業(yè)投資的做法，本質上是將風險轉移至合作伙伴，可能加劇供應鏈碎片化風險。 值得注意的是，全球半導體供應鏈的脆弱性在疫情期間已暴露無遺。美國商務部數(shù)據顯示，2023年全球半導體設備銷售額中，日本、荷蘭、美國企業(yè)合計占比超80%，但任何單一國家都無法獨立完成從設計到制造的全流程。 甘利明的觀點折射出半導體產業(yè)的核心邏輯：全球化分工是產業(yè)發(fā)展的必然選擇，任何試圖割裂供應鏈的行為都將付出高昂代價。美國若想真正提升半導體供應鏈韌性，需摒棄單邊主義思維，回歸國際合作框架。否則，其“自給自足”的愿景或將淪為空中樓閣，而全球半導體產業(yè)也將面臨更大的不確定性。 |
