6月18日,德州儀器(Texas Instruments Inc., TI)正式宣布,將在未來數(shù)年內投入超過600億美元,用于擴建其位于得克薩斯州和猶他州的半導體制造基地。這一投資規(guī)模刷新了美國成熟制程芯片制造領域的紀錄,被視為對特朗普政府推動本土芯片制造政策的直接響應。 七座晶圓廠布局:覆蓋300毫米產(chǎn)能與先進制程 根據(jù)計劃,德州儀器將在得克薩斯州謝爾曼新建兩座300毫米晶圓廠(SM3和SM4),并擴建已有工廠(SM1和SM2),使謝爾曼基地總投資額提升至400億美元。其中,SM1已進入初步生產(chǎn)階段,SM2外部結構完工,而SM3和SM4將聚焦未來需求。此外,猶他州李海基地的兩座晶圓廠(LFAB1和LFAB2)也將獲得重點投資:LFAB1已投產(chǎn),LFAB2建設進展順利,二者將共同支持65納米至45納米技術節(jié)點的模擬與嵌入式芯片生產(chǎn)。 在得克薩斯州理查森,德州儀器第二座300毫米晶圓廠RFAB2正持續(xù)提升產(chǎn)能,其基于全球首座300毫米模擬晶圓廠RFAB1的技術積累,將進一步鞏固TI在工業(yè)、汽車和通信領域的優(yōu)勢。 政策與市場雙驅動:稅收優(yōu)惠與供應鏈安全成關鍵 德州儀器此次投資正值美國政府強化半導體供應鏈安全之際。2024年12月,拜登政府依據(jù)《芯片與科學法案》向TI提供16.1億美元補貼,支持其建設三處新設施。盡管特朗普政府曾對《芯片法案》提出批評,但德州儀器仍選擇加速本土擴產(chǎn)。公司總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示:“TI致力于構建可靠、低成本的300毫米產(chǎn)能,以滿足全球對模擬和嵌入式處理芯片的需求。蘋果、福特、SpaceX等客戶均依賴我們的技術,這一投資將釋放美國創(chuàng)新的潛力。” 值得關注的是,TI的擴產(chǎn)計劃與客戶需求高度綁定。例如,SpaceX明確表示,其星鏈(Starlink)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務正采用TI在謝爾曼制造的300毫米鍺硅(SiGe)技術,以實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。此外,TI的模擬芯片廣泛用于汽車電子、醫(yī)療設備和工業(yè)控制系統(tǒng),其擴產(chǎn)被視為應對中國競爭對手在基礎半導體領域崛起的重要舉措。 行業(yè)趨勢:半導體軍備競賽升級 德州儀器的擴產(chǎn)計劃標志著美國半導體產(chǎn)業(yè)“回流”進入新階段。除TI外,格羅方德、臺積電和美光科技等企業(yè)也宣布了新增投資。例如,三星電子在得克薩斯州泰勒市投資370億美元建設兩座邏輯芯片廠,并獲得47.45億美元《芯片法案》補貼。分析人士指出,美國政府通過稅收抵免和直接補貼,正試圖重構全球半導體供應鏈,減少對亞洲產(chǎn)能的依賴。 |