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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

發(fā)布時間：2010-10-18 11:47    發(fā)布者：techshare
關(guān)鍵詞： BOND , PowerPCB , 綁定 , 封裝
我們在拿到IC資料的時候，有一個文件如下圖1，包含了PIN說明及坐標等信息，我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格，存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件（圖二）（這點我也不是太明白的�。�



圖一：



圖二：

EXCEL圖例如下：（注意單位問題）



下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了！點擊DIE WIZARD(圖三)；



圖三：

下一步點第一個！

導(dǎo)入CSV文件：



導(dǎo)入后圖如下：

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