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1.Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。 2.橫料與直料： 多層板開(kāi)料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致的稱為直料；將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致的稱為橫料； 3.Material Thickness(Board Thickness)： 客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness無(wú)Tolerance要求時(shí), 選用厚度最接近的板料； 4.Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明情況下，均指成品線路銅厚度； 5.Pitch：節(jié)距，相鄰導(dǎo)體中心之間的距離； 6.Solder Mask Clearance：綠油開(kāi)窗的直徑； 7.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱濕綠油； 8.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝； 9.BGA： Ball Grid Array (BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球； 10.Blind via(盲孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見(jiàn)的)； 11.Positive Pattern：正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形； 12.Negative Pattern：負(fù)像圖形，負(fù)片，照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林； 13.FPT： Fine-Pitch Technology 精細(xì)節(jié)距技術(shù), 表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少； 14.Lead Free：無(wú)鉛； 15.Halogen Free：無(wú)鹵素，指環(huán)保型材料； 16.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危險(xiǎn)物質(zhì)的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（CadMIum）、禁六價(jià)鉻（Hexavalent Chromium）與禁溴耐燃劑（Flame Retardents）； 17.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 18.CTI： Comparative Tracking Index 相對(duì)漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值； 19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒(méi)有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示； 20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度; 21.試孔紙：將各測(cè)試點(diǎn)、管位、 以1：1打印出來(lái)的圖紙; 22.測(cè)試點(diǎn)：一般指獨(dú)立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶于插件后測(cè)試的測(cè)試點(diǎn); 23.測(cè)試端點(diǎn)：線路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測(cè)試點(diǎn)。 |
