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IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調研項目已經(jīng)啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調研截止日期為7月13日。 此調研項目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當前的技術能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業(yè)設備、消費電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。 本月早些時候已啟動面向OEM公司的全球調研項目，來收集他們當前技術方面的要求、新興技術應用方面的產品規(guī)劃、未來五年的PCB規(guī)范預測等數(shù)據(jù)。PCB能力和OEM規(guī)范要求數(shù)據(jù)匯總處理后將生成PCB技術、技術要求的當前和未來狀況、以及截至到2023年PCB技術發(fā)展的前景信息。 參與調研者將免費獲得一份《2018年PCB技術趨勢調研報告》，歡迎PCB工程師、設計師和技術專業(yè)人士踴躍參加此項調研。調研以中文進行，詳情請聯(lián)系marketresearch@ipc.org，電話： +1 847-597-2868。 |
