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來源：快科技 Intel有個4年掌握5代CPU工藝的計劃，起點是12代酷睿，目前12代、13代酷睿已經(jīng)落地了，工藝還是Intel 7，明年就是首發(fā)Intel 4+EUV工藝的14代酷睿Meteor Lake，2024年則會是15代酷睿Arrow Lake。 Arrow Lake會跟14代Meteor Lake一樣采用3D Foveros封裝，pitch間距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模塊的組成差不多，LGA2551接口則會兼容14代。 
其中CPU模塊會使用Intel自家的20A工藝，這是Intel 3工藝的繼任者，首次進入后納米時代，直接用了埃米（A代表的是Angstrom，1納米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工藝。
20A工藝還會首發(fā)支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術(shù)，每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，預計在2024年上半年量產(chǎn)。 GPU方面，Arrow Lake則會使用臺積電的3nm工藝，因此GPU規(guī)模大增，最高可達320組Xe單元，相當于2560個流處理器單元，遠高于當前酷睿的96組Xe單元，性能媲美獨顯不是夢。 CPU架構(gòu)方面，Arrow Lake會升級Lion Cove微內(nèi)核，IPC性能相比Golden Cove有雙位數(shù)的提升，也就是超過10%以上。
Arrow Lake的進展要緊隨Intel 20A工藝的發(fā)展，好消息是Intel未來的工藝似乎都不錯，20A工藝已經(jīng)有內(nèi)部測試芯片做了流片，不出意外就是15代酷睿了。 當然，Arrow Lake現(xiàn)在還在早期測試階段，我們之前報道過14代酷睿已經(jīng)流片，而且配套的Intel 4+EUV光刻工藝達到了接近量產(chǎn)的地步，進度快很多，20A還有很多工作要做。 |
