第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，自主創(chuàng)新時(shí)不我待

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從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次，二十世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次從80年代轉(zhuǎn)向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣，目前逐漸轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸。為什么這些國(guó)家與地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展如此蓬勃？他們又是如何抓住機(jī)遇？


從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是從1980年代開始，由美國(guó)本土向日本轉(zhuǎn)移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在1990年代末期到2000年，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，造就了三星、海力士、臺(tái)積電、日月光等大型廠商。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次轉(zhuǎn)移的過程都帶動(dòng)了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟(jì)飛速的發(fā)展。
從整體來看，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)4122億美金，同比增長(zhǎng)21.6%，分為集成電路（83.25%）、光電子（8.45%）、分立器件（5.25%）和傳感器(3.05%)四大類，集成電路連續(xù)數(shù)年領(lǐng)跑整個(gè)行業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，主要涉及電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封測(cè)檢驗(yàn)這三個(gè)環(huán)節(jié)。從運(yùn)作模式來看，目前主流整合模式（IDM）與垂直加工模式。從上游設(shè)備材料消耗來看，第一被韓國(guó)（設(shè)備，31.71%）與中國(guó)臺(tái)灣（材料，21.9%）包攬，中國(guó)大陸均排第三；但供給商方面，排名前十廠商被美日韓臺(tái)壟斷，占據(jù)市場(chǎng)份額90%以上，無一中國(guó)大陸企業(yè)。


半導(dǎo)體目前形成深化專業(yè)分工、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從發(fā)展歷史看，影響因素為兩方面，宏觀層面的全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)與產(chǎn)業(yè)層面的轉(zhuǎn)移變革。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變、分工方式縱化、資源重新配置。也正是每次的變動(dòng)，讓后來者有切入機(jī)會(huì)，繼而革新整個(gè)行業(yè)。因此，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是技術(shù)進(jìn)步、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的綜合結(jié)果。


以美國(guó)為代表的領(lǐng)導(dǎo)者，依靠扎實(shí)的基礎(chǔ)研究、傾斜性支持政策、游戲制定身份來長(zhǎng)期維持行業(yè)壟斷地位；以日韓臺(tái)為代表的追趕者，則從每次產(chǎn)業(yè)變遷抓住需求變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥領(lǐng)導(dǎo)實(shí)現(xiàn)跨越式升級(jí)。其中，日本失敗在國(guó)際政治和外交因素的壓力下喪失了主導(dǎo)權(quán)與對(duì)技術(shù)發(fā)展判斷失誤。


第一次轉(zhuǎn)移
日本半導(dǎo)體1986年DRAM市場(chǎng)占有率達(dá)80%反超美國(guó)成為世界半導(dǎo)體第一強(qiáng)國(guó)。
第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要起因是美國(guó)把半導(dǎo)體裝配產(chǎn)業(yè)委托給日本，這一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從1970年到1990年帶來了近20年的繁榮時(shí)期。日本最初是從對(duì)半導(dǎo)體的裝配開始，逐步學(xué)習(xí)美國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)，通過自身對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的學(xué)習(xí)及創(chuàng)新，在新興家電產(chǎn)業(yè)的助力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日本迅速擴(kuò)張開來。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與家電產(chǎn)業(yè)形成了良好的協(xié)同效應(yīng)，在家電產(chǎn)業(yè)拉升了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)量的需求。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也幫助日本穩(wěn)固了其在世界家電行業(yè)中的領(lǐng)先地位。在1980年代，PC產(chǎn)業(yè)逐漸興起，帶動(dòng)了DRAM的需求，日本憑借其在家電領(lǐng)域技術(shù)的積累以及出色的管理能力，快速的實(shí)現(xiàn)DRAM大規(guī)模量產(chǎn)，占領(lǐng)市場(chǎng)的主要地位。


第二次轉(zhuǎn)移
韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣大約同時(shí)發(fā)展，抓住大型機(jī)到消費(fèi)電子的轉(zhuǎn)變期對(duì)新興存儲(chǔ)器與代工產(chǎn)生的需求。
第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是由日本向韓國(guó)、臺(tái)灣等地進(jìn)行轉(zhuǎn)移，本次轉(zhuǎn)移更多是得益于1990年代日本的經(jīng)濟(jì)泡沫。當(dāng)時(shí)隨著PC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)DRAM技術(shù)也不斷提升，而處于泡沫經(jīng)濟(jì)狀態(tài)下的日本難以繼續(xù)支撐DRAM技術(shù)升級(jí)和晶圓廠建設(shè)的資金需求。韓國(guó)借此時(shí)機(jī)，在財(cái)團(tuán)的資金支持下，對(duì)DRAM的研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)量規(guī)模持續(xù)投入，由此確立了在PC行業(yè)端龍頭地位。并通過把握住手機(jī)這個(gè)新興市場(chǎng)的機(jī)遇，韓國(guó)最終確立了IC市場(chǎng)中的霸主地位。而臺(tái)灣則是把握住了美、日半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)由IDM模式拆分為IC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的時(shí)機(jī)，著力發(fā)展代工廠產(chǎn)業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得重要位置。由此產(chǎn)生了半導(dǎo)體的第二次重要轉(zhuǎn)移，即美、日向韓國(guó)和臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。
美國(guó)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著全球領(lǐng)先水平。最初美國(guó)借助硅谷這個(gè)平臺(tái)匯聚了各領(lǐng)域的人才及資源，儲(chǔ)備研發(fā)能力，開發(fā)出電腦等跨時(shí)代的產(chǎn)品，帶動(dòng)了半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展與升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步的被精簡(jiǎn)、細(xì)化，美國(guó)逐漸意識(shí)到其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于IC設(shè)計(jì)等高技術(shù)環(huán)節(jié)，而不是效率較低的生產(chǎn)方面。美國(guó)逐步把IC的設(shè)計(jì)與制造進(jìn)行分離，并將制造業(yè)轉(zhuǎn)移。美國(guó)開始主動(dòng)將生產(chǎn)線外搬，采用委外代工的模式，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)交付給日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等具備一定資本與勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)的國(guó)家和地區(qū)。


第三次轉(zhuǎn)移
中國(guó)集成電路發(fā)展勢(shì)頭兇猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨向中國(guó)。
我國(guó)正在承接第三次轉(zhuǎn)移，我國(guó)在過去的二十多年中，憑借低廉的勞動(dòng)力成本，獲取了部分國(guó)外半導(dǎo)體封裝、制造等業(yè)務(wù)。通過長(zhǎng)期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，我國(guó)完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)的興起，也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)。在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展，以制造業(yè)尤為明顯。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在國(guó)際市場(chǎng)中的分量和占比將進(jìn)一步提升。在未來的幾年中我國(guó)有望接力韓臺(tái)，承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第三次轉(zhuǎn)移。


匯春科技自2007年成立以來，一直堅(jiān)持自主研發(fā)，有著豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，全資收購(gòu)臺(tái)灣麥肯后，更是在MCU領(lǐng)域取得了重大進(jìn)步，目前，我司產(chǎn)品涵蓋人工智能、MCU、觸控、光電傳感等多個(gè)領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于智能家居、無人機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)、工業(yè)控制、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域，在業(yè)內(nèi)皆有良好的口碑。相信憑借我司深厚的底蘊(yùn)，可以在未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮中快速發(fā)展，成為國(guó)內(nèi)乃至全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司。