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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)新發(fā)布《2018年PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中詳述了PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)需要來滿足截止到2023年的技術(shù)變革。 此報(bào)告來自全球74家公司提交的PCB技術(shù)以及截止到2018年OEM公司對(duì)PCB需求的數(shù)據(jù)，OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用，還有對(duì)未來五年的行業(yè)預(yù)測(cè)，全文213頁。 OEM公司對(duì)新興技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示超過一半的公司正在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，四分之三的公司產(chǎn)品生產(chǎn)中依賴傳感器。到2023年，預(yù)計(jì)一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產(chǎn)品將通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)人機(jī)交換。 有趣的是盲孔技術(shù)有區(qū)域差異，盲孔在北美和歐洲的OEM企業(yè)中應(yīng)用的比亞洲企業(yè)普遍。采用疊層導(dǎo)通孔技術(shù)的PCB企業(yè)在亞洲比較普遍，全球范圍內(nèi)采用疊層導(dǎo)通孔技術(shù)的PCB企業(yè)越來越多，有代替交錯(cuò)孔的趨勢(shì)。亞洲PCB企業(yè)率先采用印刷電子技術(shù)，預(yù)計(jì)到2023年會(huì)在全球范圍內(nèi)看到增長(zhǎng)。 報(bào)告中有關(guān)PCB板的數(shù)據(jù)包括厚度、層數(shù)、密度、線寬和間隙、通孔孔徑、縱橫比、I/O節(jié)距、孔設(shè)計(jì)、盲孔和埋孔、熱特性等，剛性板、撓性板、金屬基板的材料，損耗和表面處理等，采用埋入元器件和芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用情況，印刷電子技術(shù)和3D印刷及電子織物技術(shù)等。參與調(diào)研的企業(yè)還提交了合規(guī)及技術(shù)難題及趨勢(shì)的看法。另外，報(bào)告中的數(shù)據(jù)按照區(qū)域分為兩類：北美和歐洲一類、亞洲一類，按產(chǎn)品分為固定安裝和移動(dòng)的兩類。 《2018年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》詳情，請(qǐng)登錄www.ipc.org.cn在線商城查詢。 |
