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從集成電路中數(shù)以百萬計晶體管到制造高亮度LED的大面積復(fù)合結(jié)，半導(dǎo)體結(jié)可能由于不斷產(chǎn)生的熱量而在早期發(fā)生故障。當(dāng)特征尺寸縮小并且當(dāng)所需電流增大的情況下，這會成為非常嚴(yán)重的問題，甚至正常操作也可能聚積熱量，使結(jié)溫升高。溫度上升會導(dǎo)致半導(dǎo)體結(jié)內(nèi)部的故障增加，進(jìn)而使性能降低、使用壽命縮短。因此，需要一種準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體器件溫度的方法，避免出現(xiàn)危險的高溫。本文介紹了一種用常規(guī)測試和測量儀器測量結(jié)溫的簡單方法，并且如何用測量的結(jié)溫監(jiān)視指定器件的工作條件。 下載： 
利用正向壓降測量半導(dǎo)體結(jié)溫.pdf
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