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半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)

發(fā)布時間:2011-3-8 14:11    發(fā)布者:嵌入式公社
關(guān)鍵詞: C-V測量 , 半導(dǎo)體
C-V測量為人們提供了有關(guān)器件和材料特征的大量信息。

通用測試

電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù),尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外,利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進行特征分析,包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。

這類測量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實驗室和半導(dǎo)體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產(chǎn)品和良率增強工程師也是極其重要的,他們負責(zé)提高工藝和器件的性能?煽啃怨こ處熇眠@類測量評估材料供貨,監(jiān)測工藝參數(shù),分析失效機制。

采用一定的方法、儀器和軟件,可以得到多種半導(dǎo)體器件和材料的參數(shù)。從評測外延生長的多晶開始,這些信息在整個生產(chǎn)鏈中都會用到,包括諸如平均摻雜濃度、摻雜分布和載流子壽命等參數(shù)。在圓片工藝中,C-V測量可用于分析柵氧厚度、柵氧電荷、游離子(雜質(zhì))和界面阱密度。在后續(xù)的工藝步驟中也會用到這類測量,例如光刻、刻蝕、清洗、電介質(zhì)和多晶硅沉積、金屬化等。當在圓片上完全制造出器件之后,在可靠性和基本器件測試過程中可以利用C-V測量對閾值電壓和其他一些參數(shù)進行特征分析,對器件性能進行建模。

下載: 半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ).pdf (716.65 KB)

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zh_x_008 發(fā)表于 2011-3-20 14:17:50
xx
wbsh 發(fā)表于 2011-5-20 21:54:40
zhirui 發(fā)表于 2011-5-22 08:15:55
不錯哦
web_25 發(fā)表于 2011-5-26 20:19:41
唉喲,不錯哦
zjq1224 發(fā)表于 2011-5-30 15:47:34
下載看看
timtim2011 發(fā)表于 2011-5-31 17:02:07
謝謝
lilymagnolia 發(fā)表于 2011-6-1 23:42:11
要封裝的才可以測試
sjmzll 發(fā)表于 2011-6-10 16:53:32
好資料
zhoulinshijie 發(fā)表于 2011-6-11 13:06:11
不懂啊
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