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2009年，3G無疑成為一個(gè)熱門詞語，國內(nèi)三家電信運(yùn)營商完成3G完成投資1435億元，建設(shè)基站28.5萬個(gè)，用戶超過1000萬。3G手機(jī)的快速增長也使HDI印制板向新的技術(shù)發(fā)展以適應(yīng)3G的需求。3G手機(jī)作為“個(gè)人多媒體中心”，要求手機(jī)板的承載能力“更上一層樓”，三階HDI必然要成為3G手機(jī)未來的主流，這對于PCB廠商是一個(gè)新的考驗(yàn)。 據(jù)預(yù)測3G手機(jī)的比例將由 2005年的6%上升到2010年的21%，HDI技術(shù)將向更高階層邁進(jìn)的步伐將不斷加快。有專家預(yù)測，3G用HDI的技術(shù)變化是：線寬從 100μm/100μm減少到75μm/75μm；板件結(jié)構(gòu)從1+6+1到stagger via(交錯(cuò)孔)2+4+2到stack via(疊孔)。 3G 手機(jī)不僅成為多階HDI新的前景，剛撓板亦將成為PCB業(yè)新的“寵兒”。因3G手機(jī)的配線密度進(jìn)一步增加，傳統(tǒng)密度的軟板已不夠用，對可解決該問題的軟硬結(jié)合板(剛撓板)技術(shù)十分看好。與3G技術(shù)有關(guān)的剛撓板是HDI硬板與軟板結(jié)合的新型剛撓板，它是近年來增長非常迅速的一類PCB。除應(yīng)用于手機(jī)外，還可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、航天航空、數(shù)碼(攝)相機(jī)、通訊器材、分析儀器等。相關(guān)預(yù)測顯示，其2005年-2010年的年平均增長率按產(chǎn)值計(jì)算超過20%，按面積則平均年增長率超過37%，大大超過普通PCB的增長速度。 目前，韓國PCB廠商在軟硬板的技術(shù)上最為成熟，其他地區(qū)的廠商現(xiàn)在正加緊對軟硬板工藝的研發(fā)，以期在良率和成本方面獲得持續(xù)改善。未來剛撓板的發(fā)展前景非�？春�，有實(shí)力的國內(nèi)廠商應(yīng)加快跟進(jìn)步伐。 來源：互聯(lián)網(wǎng) |
