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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 當(dāng)前晶圓代工市場(chǎng)與去年上半年產(chǎn)能滿(mǎn)載的景象形成了鮮明對(duì)比：由于PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調(diào)整時(shí)期。 這一背景下，業(yè)界對(duì)今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹(jǐn)慎預(yù)測(cè)。 臺(tái)積電：市場(chǎng)不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑 今年1月，臺(tái)積電在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，目前終端需求不振，庫(kù)存仍在調(diào)整中，需求持續(xù)放緩，第一季可看到庫(kù)存明顯減少，但整體市場(chǎng)不確定性仍高，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電預(yù)估公司第一季營(yíng)收將呈現(xiàn)下滑，預(yù)估首季合并營(yíng)收將介于167億至175億美元之間，季減14.2%。為應(yīng)對(duì)需求下滑，臺(tái)積電2023年資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)320億到360億美元，相較2022年的363億美元微幅減少或持平。 展望2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺(tái)積電認(rèn)為供應(yīng)鏈庫(kù)存水位將在2023年上半年大幅降低，并觀察到一些需求趨穩(wěn)前兆，預(yù)期半導(dǎo)體周期將在上半年觸底、下半年穩(wěn)健回升。 聯(lián)電：Q1將充滿(mǎn)多重挑戰(zhàn)，已進(jìn)行嚴(yán)格成本管控 聯(lián)電透露去年第四季，由于大部分半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求顯著放緩，加上整體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存持續(xù)修正，聯(lián)電的晶圓出貨量比2021年同期減少14.8%，整體產(chǎn)能利用率降至90%。 但由于公司持續(xù)在產(chǎn)品組合優(yōu)化上的努力，平均售價(jià)略有上升，進(jìn)而減緩對(duì)營(yíng)收的沖擊。 聯(lián)電共同經(jīng)理總經(jīng)理王石表示2023年全球經(jīng)濟(jì)疲軟，客戶(hù)的庫(kù)存天數(shù)高于正常水平，訂單能見(jiàn)度偏低，聯(lián)電預(yù)計(jì)第一季將充滿(mǎn)多重挑戰(zhàn)。應(yīng)對(duì)當(dāng)前的景氣低迷，聯(lián)電已進(jìn)行嚴(yán)格的成本控管措施，并盡可能推遲部份資本支出。 據(jù)悉，聯(lián)電2022年下半年將部分資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元，今年資本支出則增加至30億美元。 世界先進(jìn)：Q1是最冷一季，Q2有望回溫 由于產(chǎn)業(yè)進(jìn)入劇烈?guī)齑嬲{(diào)整周期，世界先進(jìn)保守審慎進(jìn)行今年資本支出計(jì)劃。 2月21日，世界先進(jìn)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，今年資本支出估約100億新臺(tái)幣，同比降幅逾48%，主因遞延部分設(shè)備移入時(shí)間和持續(xù)進(jìn)行成本控制。據(jù)悉，55%資本支出用于晶圓五廠，30%既有設(shè)備去瓶頸，其余為例行維修，2023年估計(jì)產(chǎn)能339萬(wàn)片八英寸晶圓。 產(chǎn)能方面，疲弱終端需求導(dǎo)致客戶(hù)積極庫(kù)存調(diào)整，世界先進(jìn)訂單能見(jiàn)度已縮短至3個(gè)月，首季產(chǎn)能利用率估續(xù)降10%。 世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，第一季是“今年最冷的一季”，預(yù)期第二季起可望溫和回溫，毛利率也會(huì)逐季改善。從細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，大尺寸電視面板驅(qū)動(dòng)IC客戶(hù)庫(kù)存修正去年第四季已到尾聲，第一季逐步回溫；大尺寸筆電面板驅(qū)動(dòng)IC 第一季庫(kù)存修正幅度已趨緩，預(yù)期第二季需求將趨穩(wěn)；電源管理芯片、數(shù)據(jù)中心/云端等相關(guān)需求持續(xù)面臨庫(kù)存修正中。 今年晶圓代工產(chǎn)值或同比減少4%，多元產(chǎn)能布局成趨勢(shì) 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)1月調(diào)查顯示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。 展望下半年，即便部分庫(kù)存修正周期較早開(kāi)始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象，不過(guò)全球政經(jīng)走勢(shì)仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，故集邦咨詢(xún)預(yù)估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。 
由于國(guó)際形勢(shì)變化，晶圓代工供需情況會(huì)逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展。集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)全球?qū)⒐灿谐^(guò)20座晶圓廠新建計(jì)劃，包含臺(tái)灣地區(qū)5座、美國(guó)5座、中國(guó)大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導(dǎo)體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)之外，還有政府補(bǔ)助政策、滿(mǎn)足客戶(hù)本地化生產(chǎn)需求，同時(shí)又要維持供需平衡，所以未來(lái)產(chǎn)品的多元性、訂價(jià)策略是晶圓代工廠的營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。 |
