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來源：三易生活 車機(jī)芯片的現(xiàn)狀，就決定了在制程這件事上還無法完全“獨(dú)立”。 眾所周知，隨著近年來汽車上大量智能化功能的涌現(xiàn)，“車載娛樂系統(tǒng)”或者說“中控大屏”已然成為了諸多廠商集中發(fā)力，并且消費(fèi)者也喜聞樂見的一大“賣點(diǎn)”。 在這樣的背景下，以往很少被關(guān)注的車機(jī)系統(tǒng)的芯片方案，自然而然也成為了不少消費(fèi)者在選車、用車時(shí)會(huì)在意的“配置”之一。 比如，我們?nèi)咨罹驮谠缜盀榇蠹覛w納過當(dāng)時(shí)已知的各種車機(jī)芯片方案，并比較過它們的算力和技術(shù)先進(jìn)程度。 但有意思的是，即便是當(dāng)時(shí)我們提及的一些車機(jī)芯片方案，有的直到現(xiàn)在都還沒有真正量產(chǎn)上市。由此也足以見得這一領(lǐng)域在技術(shù)進(jìn)步、芯片換代方面的節(jié)奏，可能比絕大多數(shù)大家熟悉的消費(fèi)電子產(chǎn)品都要慢上那么一些。 正因如此，當(dāng)日前聯(lián)發(fā)科方面突然預(yù)告了他們旗下采用3nm制程的“天璣車載平臺(tái)”時(shí)，也讓我們感到了一些詫異。 根據(jù)公開資料顯示，“天璣車載平臺(tái)”將采用3nm制程打造，它包含了用于驅(qū)動(dòng)8K、120Hz HDR屏幕的MiraVision顯示技術(shù)，能夠兼容“多個(gè)原生HDR攝像頭”的圖像信號(hào)處理單元，可以通過聯(lián)發(fā)科的APU技術(shù)為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能，此外還能外掛聯(lián)網(wǎng)模塊，從而實(shí)現(xiàn)WiFi7、5G網(wǎng)絡(luò)、GPS，甚至是衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)能力。 其實(shí)目前關(guān)于這個(gè)平臺(tái)的資料還相當(dāng)欠缺，聯(lián)發(fā)科方面也并未公布具體架構(gòu)等方面的細(xì)節(jié)，因此大家也基本不用指望它能夠在短期內(nèi)上市。但即便如此，有個(gè)問題也引發(fā)了我們的關(guān)注，那就是“在車載娛樂平臺(tái)用上3nm制程，真的有必要嗎？” 眾所周知，如今最積極追求先進(jìn)半導(dǎo)體制程的產(chǎn)品莫過于智能手機(jī)里的SoC。而這也是因?yàn)槭謾C(jī)受限于電池容量和產(chǎn)品形態(tài)，對(duì)于芯片的功耗、發(fā)熱都極為敏感，所以芯片的峰值功耗降低個(gè)一兩瓦，可能就意味著手機(jī)的續(xù)航能夠多出兩三個(gè)小時(shí)，打游戲時(shí)機(jī)身溫度能降低好幾度。 但是汽車可不是這樣的，無論油車還是新能源車，“車載娛樂系統(tǒng)”主控芯片的功耗高低，基本上都不太可能會(huì)對(duì)整車的耗電量帶來什么實(shí)質(zhì)性影響。 就更不要說芯片發(fā)熱量的問題了。要知道，許多車型的中控內(nèi)部都有大量熱管，甚至是風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱。別說是幾瓦的低功耗芯片，就是塞個(gè)上百瓦的PC處理器進(jìn)去一樣也能穩(wěn)定運(yùn)行，幾乎不太可能存在散熱方面的瓶頸。 在這樣的背景下，說得夸張一點(diǎn)的話，那就是手機(jī)上可能需要3nm制程才能“壓住”的SoC，換到車載平臺(tái)可能7nm、10nm，甚至14nm都完全夠用。而且眾所周知的是，越落后的制程雖然功耗和發(fā)熱會(huì)越大，但制造成本也會(huì)相應(yīng)的低不少。 那么在功耗、發(fā)熱不會(huì)夠成體驗(yàn)瓶頸的前提下，為什么車載娛樂系統(tǒng)的芯片不干脆去使用更老、更便宜的半導(dǎo)體制程生產(chǎn)呢？其實(shí)答案很簡(jiǎn)單，可能并非“不想”，而是確實(shí)“做不到”。 首先，現(xiàn)階段的許多車機(jī)芯片本身從“底子”上來說，與手機(jī)、筆記本電腦里所使用的芯片存在著千絲萬縷的聯(lián)系。比如大家熟悉的高通驍龍SA8155、SA8195，其實(shí)都是“源自”移動(dòng)端SoC的設(shè)計(jì)。 而這些手機(jī)SoC里的核心部分、也就是它們的CPU，絕大多數(shù)都源自ARM的公版架構(gòu)方案。比如SA8155包含四個(gè)Cortex-A76核心和四個(gè)Cortex-A55核心，而這些Cortex核心在最初設(shè)計(jì)的時(shí)候，并沒有考慮車機(jī)（高功耗、高發(fā)熱）的特性，所以它們從最“根源”的架構(gòu)上，就已經(jīng)注定要與相對(duì)先進(jìn)、省電，同時(shí)成本也更高的半導(dǎo)體制程綁定了。 這是什么概念呢？簡(jiǎn)單來說，比如ARM尚未正式公布的下一代“超大核”Cortex-X4，它從一開始的架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路特性可能全都是建立在“以3nm制程去打造”這個(gè)前提上。就算芯片廠商覺得3nm太貴、不需要這么低的功耗，那么能不能換成5nm或者7nm去把它造出來呢？大概率是不能的。因?yàn)锳RM很可能沒法提供“7nm Cortex-X4”的設(shè)計(jì)資料，如果非要生搬硬套去放大制程，那么極大可能會(huì)以失敗告終，芯片是生產(chǎn)不出來的。 換句話說，只要高通、三星、聯(lián)發(fā)科這些芯片廠商，是基于“最新款移動(dòng)SoC架構(gòu)”去設(shè)計(jì)、制造他們的車載平臺(tái)，那么幾乎就注定了只能使用與“新款移動(dòng)SoC”相同的半導(dǎo)體制程。哪怕這種制程對(duì)于車載芯片來說完全是浪費(fèi)、是徒增成本，也幾乎沒辦法避免。 況且對(duì)于汽車動(dòng)輒十幾、幾十、上百萬的售價(jià)來說，就算因?yàn)樾酒瞥潭黾訋装倩驇浊г某杀�，本身又能有多大的關(guān)系呢？ |
