英飛凌科技股份公司推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內實現(xiàn)高達 300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項，從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。這款功率模塊通過改進的組裝和互連技術，實現(xiàn)了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術（芯片燒結）和新材料（新型黑色塑料外殼），該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。
第一代（G1）HybridPACK Drive 于 2017 年推出，其采用硅 EDT2 技術，可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范圍。2021 年，英飛凌進一步擴展其產(chǎn)品系列，推出第一代車規(guī)級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設計在 1200 V 等級內實現(xiàn)更高的功率（最高可達 250 kW），還擴大了驅動范圍、縮小了電池尺寸、優(yōu)化了系統(tǒng)尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平臺的出貨近 300 萬套，是半導體科技公司英飛凌在市場上領先的功率模塊。 供貨情況 全新 HybridPACK Drive G2 模塊的主導產(chǎn)品（FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12）已經(jīng)投產(chǎn)，并于 2023 年 5 月開始供貨。英飛凌還將在 2023 年和 2024 年推出其他型號的產(chǎn)品。了解更多信息，請訪問 www.infineon.com/hybridpackdrive。 英飛凌將在 PCIM Europe 2023 展會上展示該產(chǎn)品，并且提供評估工具套件和設計支持，幫助客戶快速、輕松地完成評估。 |
