經(jīng)濟(jì)實(shí)惠與高性能、高效率相結(jié)合，是電動(dòng)汽車(chē)走向更廣闊市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標(biāo)準(zhǔn)。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術(shù)的即插即用電源模塊。這一先進(jìn)解決方案在性能和成本效益之間實(shí)現(xiàn)了理想的平衡，為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。
HybridPACK Drive G2 Fusion 功率模塊中硅和碳化硅的主要區(qū)別之一是碳化硅具有更高的熱導(dǎo)率、擊穿電壓和開(kāi)關(guān)速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模塊。采用新模塊后，每輛車(chē)的碳化硅含量可以降低，同時(shí)以更低的系統(tǒng)成本保持車(chē)輛性能和效率。例如，系統(tǒng)供應(yīng)商僅需使用30%的碳化硅和70%的硅面積，就能實(shí)現(xiàn)接近全碳化硅解決方案的系統(tǒng)效率。 英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部高級(jí)副總裁兼高壓產(chǎn)品線總經(jīng)理Negar Soufi-Amlashi表示："我們的新型HybridPACK Drive G2 Fusion模塊展現(xiàn)了英飛凌在汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位。為滿足對(duì)電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程的更大需求，這項(xiàng)技術(shù)突破巧妙地將碳化硅和硅結(jié)合在一起。與純碳化硅模塊相比，它集成在一個(gè)完善的模塊封裝基板中，在不增加汽車(chē)系統(tǒng)供應(yīng)商和汽車(chē)制造商的系統(tǒng)復(fù)雜性的前提下，提供了更高的性價(jià)比�！� HybridPACK Drive G2 Fusion擴(kuò)展了英飛凌的HybridPACK Drive功率模塊產(chǎn)品組合，能夠快速、輕松地集成到汽車(chē)組件或模塊中，無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的調(diào)整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模塊在750 V級(jí)電壓下的功率可達(dá)220 kW。在-40 °C至+175 °C的整個(gè)溫度范圍內(nèi)，該模塊可確保高可靠性和更佳的導(dǎo)熱性。英飛凌 CoolSiC技術(shù)的獨(dú)特性能及其硅IGBT EDT3技術(shù)具有極快的導(dǎo)通速度，因此可使用單柵極或雙柵極驅(qū)動(dòng)器，這樣就能輕松將基于全硅或全碳化硅的逆變器重新設(shè)計(jì)為融合逆變器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技術(shù)、電源模塊封裝、柵極驅(qū)動(dòng)器，以及傳感器方面擁有全面的經(jīng)驗(yàn)，英飛凌可以提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，并從系統(tǒng)層面上節(jié)約成本。例如，在 HybridPACK Drive 封裝中集成Swoboda或XENSIV 霍爾傳感器，可實(shí)現(xiàn)更加精確、高效的電機(jī)控制。 英飛凌將于11月12至15日在慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上展示HybridPACK Drive G2 Fusion（C3展廳，502展臺(tái)）。 |
