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DSP+ARM+FPGA,星嵌工業(yè)級核心板,降低開發(fā)成本和時間

發(fā)布時間:2023-8-1 17:09    發(fā)布者:CoreKernel
關(guān)鍵詞: OMAP-L138 , C6748 , FPGA , SAPRTAN6 , ARM
星嵌SOM-XQ138F是小體積,定點/浮點DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工業(yè)級三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性價比高。
采用沉金無鉛工藝的八層板設(shè)計,專業(yè)的PCB Layout設(shè)計,注重EMC,抗干擾能力強。

L138+FPGA核心板 正面圖

L138+FPGA核心板 背面圖

L138+FPGA核心板 框圖


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