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時(shí)間：2024年6月26日-28日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心4/6/8號(hào)館 參展企業(yè)：800+ 主題活動(dòng)：40余場(chǎng) 晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備 |
