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應(yīng)用材料:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨5大挑戰(zhàn)

發(fā)布時間:2023-9-8 08:55    發(fā)布者:eechina
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理

9月5日,半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料(Applied Materials)今天召開技術(shù)簡報會議。應(yīng)用材料集團副總裁余定陸指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)四次擴張,從大型主機到電腦和網(wǎng)路,再到、手機云端時代,未來將進入人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)時代。每一代轉(zhuǎn)換時,裝置需求增加10倍,產(chǎn)值增長2倍,預(yù)期AI和物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達到前所未見的規(guī)模,將突破1兆美元。

余定陸認為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來充滿機會,同時具有5大挑戰(zhàn),首先是制造技術(shù)復(fù)雜性提高,第2是成本提高,第3是研發(fā)和生產(chǎn)的節(jié)奏變快,第4是碳排放,第5是大學(xué)畢業(yè)生人才緊缺。半導(dǎo)體生態(tài)系要共同合作,才能解決問題。

據(jù)了解,應(yīng)用材料為此決定設(shè)立設(shè)備與制程創(chuàng)新暨商業(yè)化(EPIC)中心,期能打造一個高速、協(xié)作、安全的創(chuàng)新平臺,改變新的半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)、制程設(shè)備的開發(fā)和商業(yè)化模式,加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上市時間,降低整體研發(fā)成本。EPIC中心將有面積1萬6723平方公尺的無塵室,未來7年將增加資本支出達到40億美元,預(yù)計2026年完工,是應(yīng)用材料史上最大的投資。
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