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AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術的聚四氟乙烯覆銅板

發(fā)布時間:2023-12-1 11:24    發(fā)布者:瑞興諾PCB
AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術的聚四氟乙烯覆銅板

EZ-IO-F 是一種基于納米技術、擴散布紋和聚四氟乙烯的熱穩(wěn)定復合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質(zhì)量與 FR4 材料相當。EZ-IO-F 基于極低 (~10 wt%) 的玻璃纖維含量。擴散布紋的性質(zhì)提供了均勻的介電常數(shù)和阻抗,如傾斜試驗所示。 EZ-IO-F 是為下一代數(shù)字電路而打造,其中數(shù)字傳輸速度從 25 gbps 開始并達到 112 gbps。EZ-IO-F 還設計用于在日益增高的頻率下運行的微波應用,其中需要將數(shù)字和微波電路結合到一個 PWB 上。開發(fā) EZ-IO-F 的目的是在難度最大的 30-40 層數(shù)字應用中挑戰(zhàn)制造商級別的最佳 FR4 材料。
優(yōu)點
  • 極低的傾斜
  • 基于納米技術的聚四氟乙烯層壓板
  • FR4 的鉆孔質(zhì)量(1000+ 次/鉆頭)
  • FR4 的注冊
  • 極低的玻璃纖維含量 (~10 %)
  • 批次內(nèi) <0.18 % 的 DK 變化
  • 溫度穩(wěn)定的 DK
  • 能夠容納 40+ 層大幅面 PWB
  • 耐 CAF
應用
  • 25 gbps 及以上的半導體試驗
  • 試驗和測量
  • 光數(shù)據(jù)傳輸和背板路由器
  • 微波與數(shù)字信號相結合的混合 FR4 PWB
  • 航空電子和航天






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