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一片晶圓成本3萬美元,報(bào)告稱2nm芯片制造成本增加50%

發(fā)布時(shí)間:2023-12-24 09:58    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 晶圓 , 2nm
來源: IT之家

對(duì)于半導(dǎo)體器件制造商來說,維持摩爾定律變得越來越困難和昂貴。International Business Strategies 分析師近日發(fā)布報(bào)告,稱制造商過渡到 2nm 工藝后,相比 3nm 工藝其成本增加 50%,導(dǎo)致每片 2nm 晶圓的成本為 3 萬美元(備注:當(dāng)前約 21.4 萬元人民幣)。



IBS 預(yù)估,一家月產(chǎn)能 5 萬片晶圓的 2nm 晶圓廠(WSPM)成本約為 280 億美元,而建設(shè)相同產(chǎn)能的 3nm 晶圓廠,預(yù)估為 200 億美元。

晶圓廠增加的成本,主要原因是 EUV 光刻工具數(shù)量的增加,大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本,而這些成本自然地會(huì)轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。

根據(jù)臺(tái)積電目前公布的路線圖,計(jì)劃在 2025-2026 年期間引入 N2 工藝,而一片 300mm 的 2nm 晶圓,蘋果需要支付大約 3 萬美元的費(fèi)用,而 N3 工藝晶圓,費(fèi)用預(yù)估為 2 萬美元。



Arete Research 估計(jì),蘋果最新的智能手機(jī) A17 Pro 片上系統(tǒng)芯片的芯片尺寸在 100mm^2 到 110mm^2 之間,這與該公司上一代 A15 (107.7mm^2 ) 和 A16 的芯片尺寸一致(比 A15 大約 5%,因此,大約 113mm^2 )SoC

如果蘋果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm^2 計(jì)算,那么一個(gè) 300 毫米晶圓可以切出 586 個(gè),如果按照理論上的 100% 良率計(jì)算,每塊芯片成本大約 34 美元,如果按照 85% 良率計(jì)算,成本大約為 40 美元。

而 IBS 預(yù)估蘋果 3nm 芯片的成本為 50 美元,2nm 的“蘋果芯片”的成本將提到 85 美元。

粗略計(jì)算下,以每片晶圓 3 萬美元,85% 良率計(jì)算,單個(gè) 105mm^2 芯片的成本為 60 美元。


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