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來(lái)源：EXPreview 目前Windows On Arm設(shè)備上，僅搭載了高通的驍龍芯片，這是由于高通與微軟簽訂了排他性協(xié)議。不過隨著雙方排他性協(xié)議今年到期，不少芯片廠商都有意進(jìn)軍Windows On Arm設(shè)備市場(chǎng)。 據(jù)Wccftech報(bào)道，英偉達(dá)、AMD和聯(lián)發(fā)科都打算為Windows平臺(tái)推出基于Arm架構(gòu)的SoC，另外三星可能會(huì)有對(duì)應(yīng)的Exynos芯片，加上高通也會(huì)帶來(lái)驍龍X Elite，預(yù)計(jì)這一領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，Windows On Arm設(shè)備將進(jìn)入新階段。 近幾年，聯(lián)想、惠普和Dell等廠商都有推出Windows On Arm設(shè)備，由于排他性協(xié)議的存在，都只能搭載高通芯片，定價(jià)較高、性能一般，所以市場(chǎng)上可選的型號(hào)并不多。Arm首席執(zhí)行官Rene Haas認(rèn)為，今年晚些時(shí)候隨著排他性協(xié)議即將到期，其他競(jìng)爭(zhēng)者將進(jìn)入市場(chǎng)，搶奪高通的市場(chǎng)份額。 對(duì)于微軟來(lái)說，這也是一件好事，更多的廠商參與，對(duì)Windows On Arm設(shè)備的推廣有很好的促進(jìn)作用。不過從目前掌握的情況來(lái)看，高通的驍龍X Elite或許仍然是最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)者，其引入了基于NUVIA技術(shù)的定制Oryon內(nèi)核，放棄了以往基于Arm公版的設(shè)計(jì)，采用了臺(tái)積電（TSMC）4nm工藝制造，初步的測(cè)試結(jié)果顯示有著不錯(cuò)的性能表現(xiàn)。 根據(jù)Arm首席執(zhí)行官Rene Haas的說法，消費(fèi)者可能會(huì)在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設(shè)備出現(xiàn)。 |
