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來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)媒體報道，近日，日月光舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，該中心與中國臺灣“成功大學”合作，雙方將聚焦人才培養(yǎng)，也將共同深耕異質整合、硅光子等基礎技術，并積極投入前瞻技術研究。以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發(fā)量能，鞏固臺灣半導體在全球的領先地位。 據(jù)悉，日月光與成大預計將展開為期3年5000萬元新臺幣的合作計劃，合作內(nèi)容將從過往個案式的研究主題擴展為深具前瞻性、未來性及整體性的重大研發(fā)突破，除了研發(fā)技術層面的合作，雙方也將兼顧教學與人才培育等方面的合作，包括設立獎學金、開辦產(chǎn)業(yè)學程及技術講座等。 據(jù)了解，日月光為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至后段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業(yè)電子代工制造服務的環(huán)電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以卓越技術及創(chuàng)新思維服務半導體、電子與數(shù)位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業(yè)體之資源，可持續(xù)結合上下游供應鏈伙伴進一步強化技術創(chuàng)新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。 |
