|
來源：全球半導(dǎo)體觀察 近日，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭東京電子表示，將于2025年開始發(fā)貨其正在開發(fā)的新型蝕刻設(shè)備，據(jù)悉該新型蝕刻機(jī)目前正在開發(fā)中，將用于在超過400層堆疊的NAND芯片上蝕刻通道孔。 公開資料顯示，這是東京電子的一項重大舉措，因為NAND通道孔蝕刻機(jī)目前僅由美國泛林集團(tuán)制造， 據(jù)東京電子2023年6月發(fā)表的一篇關(guān)于該設(shè)備的論文稱，該公司的新型蝕刻機(jī)可以在極低的溫度下進(jìn)行超快蝕刻。據(jù)稱，該蝕刻機(jī)可以在33分鐘內(nèi)蝕刻10微米。 消息人士稱，該蝕刻機(jī)受到芯片制造商的好評，他們可能會批量購買這些設(shè)備。其中三星從去年開始就對這款新型蝕刻機(jī)進(jìn)行測試，其正在考慮從第十代之后的NAND芯片開始使用該設(shè)備。 東京電子預(yù)計，NAND通道工藝市場將從2023年的5億美元擴(kuò)大到2027年的20億美元。如果泛林集團(tuán)無法生產(chǎn)出能夠與東京電子的突破相抗衡的產(chǎn)品，兩家公司目前的市場份額可能會逆轉(zhuǎn)。其他行業(yè)人士猜測，隨著東京電子刻蝕設(shè)備投入市場，泛林集團(tuán)市場份額或會降低。 |
