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來源：EXPreview 近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動著對先進工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展，市場需求在迅速增長。特別是去年以ChatGPT為首的人工智能工具在全球范圍內(nèi)掀起了一股熱潮，對數(shù)據(jù)中心GPU的需求大幅度提高，使得各個晶圓代工廠和芯片制造商更加重視封裝技術(shù)方面的投入，同時還選擇進一步擴大封裝產(chǎn)能。 
最近負責SK海力士研發(fā)工作的副總裁Lee Kang-Wook接受了媒體的采訪，表示SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設(shè)施，以進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Lee Kang-Wook認為，半導(dǎo)體行業(yè)前50年的重點一直在前端，也就是芯片的設(shè)計和制造，而接下來的50年的重心將移到后端，即封裝部分。雖然SK海力士每月公布今年的資本支出預(yù)算，但行業(yè)分析師做了評估，預(yù)計金額約為14萬億韓元（約合106.88億美元/人民幣768.6億元），其中大概十分之一用于先進封裝技術(shù)，比重并不算小。 Lee Kang-Wook曾在HBM2E上采用了開創(chuàng)性的封裝方法，是SK海力士在2019年底贏得英偉達訂單的關(guān)鍵。 |
